[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

腔室部；

基座部，内置于所述腔室部；

转轴部，以能够旋转的方式安装于所述基座部，并且使放置于所述转轴部的基板旋转；

多个处理部，以能够旋转的方式安装于所述基座部，向所述基板与所述基座部之间移动，并且向所述基板喷射处理物质；以及

阻尼器部，安装于所述腔室部，使所述腔室部的内部压力保持固定。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理部包括：

第一处理部，以能够旋转的方式安装于所述基座部，并且向所述基板喷射第一处理物质；

第二处理部，以能够旋转的方式安装于所述基座部，并且向所述基板喷射第二处理物质；

第三处理部，以与所述第二处理部相对的方式配置，并且以能够旋转的方式安装于所述基座部，所述第三处理部向上方移动而不与所述第二处理部发生干扰，并且向所述基板喷射第三处理物质；以及

第四处理部，以能够旋转的方式安装于所述基座部，并且向所述基板喷射第四处理物质。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理部还包括：

第五处理部，安装于所述基座部，在发生工序错误时清洗所述基板，以便再使用所述基板。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：

检测部，安装于所述腔室部，并且检测所述腔室部的内部状态和所述基板的状态。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部包括：

振动检测部，检测所述腔室部的振动。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部包括：

温湿度检测部，检测所述腔室部的温度和湿度。

7.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部包括：

热成像检测部，检测所述基板的温度。

8.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部包括：

气体检测部，检测所述腔室部内的气体。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述阻尼器部包括：

阻尼器管部，连接于所述腔室部，将所述腔室部的内部气体向外部排出；

阻尼器开闭部，开闭所述阻尼器管部；

阻尼器电机部，使所述阻尼器开闭部工作；

阻尼器测量部，安装于所述腔室部，并且测量所述腔室部的内部压力；以及

阻尼器控制部，接收所述阻尼器测量部的测量信号，以控制所述阻尼器电机部。

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：

检查部，安装于所述基座部，判断是否从所述处理部排出已设定流量的处理物质。

11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：

下部处理部，安装于所述转轴部，并且向所述基板的下部排出下部处理物质。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，

所述下部处理部包括：

下部储存部，储存一种以上的下部处理物质；

下部引导部，安装于所述转轴部，并且引导一种以上的所述下部处理物质；以及

下部喷嘴部，形成于所述下部引导部的上部，并且排出一种以上的所述下部处理物质。