[发明专利]K1波段接收机的中频模块制作方法在审

专利信息
申请号: 202110101777.7 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112954913A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 汪宁;方航;王凯;曹振玲 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 董杰
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: k1 波段 接收机 中频 模块 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种K1波段接收机的中频模块制作方法,包括:步骤1、在电路板上预装元器件,得到微波电路板预装组件;步骤2、将电路板、SMP接头一次性回流焊接;步骤3、汽相清洗;步骤4、封盖并刷三防漆。该制作方法操作简易,容易掌握,缩短了产品制作时间,整个工艺过程科学合理,生产加工效率大大提升。

技术领域

本发明涉及微波模块制作加工工艺技术领域,具体地,涉及微波模块的加工方法,尤其是一种K1波段接收机的中频模块制作方法。

背景技术

接收机是雷达的重要组成部分,雷达接收机的主要作用是放大和处理雷达发射后反射回的所需要的回波;接收机主要由前端模块、中频模块、频率源模块等组成;中频模块,用于将信号进行放大和滤波,得到中频信号,其性能直接影响后续电路性能的发挥,并且影响雷达整机的性能指标。

因此,急需要提供一种新的制作方法来优化接收机的生产加工。

发明内容

本发明的目的是提供一种K1波段接收机的中频模块制作方法,该制作方法操作简易,容易掌握,缩短了产品制作时间,整个工艺过程科学合理,生产加工效率大大提升。

为了实现上述目的,本发明提供了一种K1波段接收机的中频模块制作方法,包括:

步骤1、在电路板上预装元器件,得到微波电路板预装组件;

步骤2、将电路板、SMP接头一次性回流焊接;

步骤3、汽相清洗;

步骤4、封盖并刷三防漆。

优选地,步骤1中包括:

首先,用丝印网板将183℃型号为Sn63Pb37的焊膏漏印在微波电路板焊盘上,采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板相应焊盘上;

然后,放到温度设置为140℃烘箱中进行焊膏预热烘干处理,使器件通过焊膏预装在电路板上,得到微波电路板预装组件。

优选地,步骤2中包括:

a、按照K1波段接收机中频模块正面装配图,将微波电路板预装组件用M1.6*4螺钉固定安装到腔体上腔和下腔上;

b、用气动点胶机在两个SMP接头金属外圈点涂两圈183℃型号为Sn63Pb37的焊膏,安装在腔体的侧壁上;

c、将两个滤波器用M2*8螺钉固定安装到腔体上腔和下腔上,滤波器两端接头与微波电路板搭接处用气动点胶机点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏;

d、将两个射频连接器用M2*6螺钉固定安装到腔体侧壁上,射频连接器与微波电路板搭接处点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏;

e、设置回流焊工艺参数,然后放置到回流焊炉中进行焊接;

f、将两个穿心电容通过自身螺纹旋紧安装在腔体侧壁上,穿心电容一端与微波电路板将电烙铁熔融焊锡丝用导线焊接起来。

优选地,步骤3中包括:

使用汽相清洗机清洗,将步骤2焊接后的组件竖立摆放在盛有CABZOL CEGCLEANER清洗剂的清洗槽中,并且,设置清洗程序的温度为60-70℃,浸洗时间10-15min,超声5min、超声功率为80W。

优选地,步骤4中包括:

a、将测试合格的产品用M1.6x4的沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上;

b、用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆;用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层,涂覆完后将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。

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