[发明专利]K1波段接收机的中频模块制作方法在审
| 申请号: | 202110101777.7 | 申请日: | 2021-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN112954913A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 汪宁;方航;王凯;曹振玲 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 董杰 |
| 地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | k1 波段 接收机 中频 模块 制作方法 | ||
1.一种K1波段接收机的中频模块制作方法,其特征在于,包括:
步骤1、在电路板上预装元器件,得到微波电路板预装组件;
步骤2、将电路板、SMP接头一次性回流焊接;
步骤3、汽相清洗;
步骤4、封盖并刷三防漆。
2.根据权利要求1所述的K1波段接收机的中频模块制作方法,其特征在于,步骤1中包括:
首先,用丝印网板将183℃型号为Sn63Pb37的焊膏漏印在微波电路板焊盘上,采用自动贴片机将元器件贴装在微波电路板(2)相应焊盘上;
然后,放到温度设置为140℃烘箱中进行焊膏预热烘干处理,使器件通过焊膏预装在电路板上,得到微波电路板预装组件。
3.根据权利要求1所述的K1波段接收机的中频模块制作方法,其特征在于,步骤2中包括:
a、按照K1波段接收机中频模块正面装配图,将微波电路板预装组件用M1.6*4螺钉固定安装到腔体(1)上腔和下腔上;
b、用气动点胶机在两个SMP接头(3)金属外圈点涂两圈183℃型号为Sn63Pb37的焊膏,安装在腔体的侧壁上;
c、将两个滤波器(6)用M2*8螺钉固定安装到腔体(1)上腔和下腔上,滤波器(6)两端接头与微波电路板(2)搭接处用气动点胶机点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏;
d、将两个射频连接器(4)用M2*6螺钉固定安装到腔体(1)侧壁上,射频连接器(4)与微波电路板(2)搭接处点涂183℃型号为Sn63Pb37的焊膏;
e、设置回流焊工艺参数,然后放置到回流焊炉中进行焊接;
f、将两个穿心电容(5)通过自身螺纹旋紧安装在腔体(1)侧壁上,穿心电容(5)一端与微波电路板(2)将电烙铁熔融焊锡丝用导线焊接起来。
4.根据权利要求1所述的K1波段接收机的中频模块制作方法,其特征在于,步骤3中包括:
使用汽相清洗机清洗,将步骤2焊接后的组件竖立摆放在盛有CABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中,并且,设置清洗程序的温度为60-70℃,浸洗时间10-15min,超声5min、超声功率为80W。
5.根据权利要求1所述的K1波段接收机的中频模块制作方法,其特征在于,步骤4中包括:
a、将测试合格的产品用M1.6x4的沉头螺钉将盖板(7)安装固定到腔体(1)上;
b、用软毛刷蘸取三防漆在腔体盖板面上刷三防漆;用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板外表面涂覆一层,涂覆完后将产品放入烘箱内进行烘烤半小时。
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