[发明专利]2000MPa级弹簧用盘条及其生产方法在审
| 申请号: | 202110024301.8 | 申请日: | 2021-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN112853220A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 麻晗;陈焕德 | 申请(专利权)人: | 江苏省沙钢钢铁研究院有限公司;江苏沙钢集团有限公司 |
| 主分类号: | C22C38/02 | 分类号: | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/42;C22C38/44;C22C38/48;C22C38/50;B21C37/04;C22C33/04;C21D8/06 |
| 代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 郭红岩 |
| 地址: | 215624 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 2000 mpa 弹簧 用盘条 及其 生产 方法 | ||
1.一种弹簧用盘条的生产方法,其特征在于,所述盘条的化学成分以质量百分比计为:C:0.53~0.57%,Si:1.51~1.59%,Mn:0.65~0.72%,Cr:0.63~0.7%,Cu:0.01~0.1%,Ni:0.01~0.1%,Mo:0.01~0.05%,Nb:0.01~0.05%,S≤0.005%,O≤0.002%,Ti≤0.001%,N≤0.002%,余量为Fe及不可避免的杂质;所述生产方法包括依次进行的转炉冶炼工序、LF炉精炼工序、真空精炼工序、大方坯连铸工序、开坯工序、修磨工序、高线轧制工序和斯太尔摩风冷工序;其中:
所述大方坯连铸工序中,压下率为6.6~8.7%;
所述高线轧制工序中,开轧温度为910~950℃,精轧出口温度≤1020℃,吐丝温度为820~880℃;
所述斯太尔摩风冷工序中,辊道速度为0.3~0.7m11,冷速为1.2~2.0℃11。
2.根据权利要求1所述的弹簧用盘条的生产方法,其特征在于,所述生产方法还包括在转炉冶炼工序之前的铁水脱硫工序,以制得硫含量≤0.002%的脱硫后铁水;
所述转炉冶炼工序中,将由废钢和脱硫后铁水组成的冶炼原料在转炉中进行冶炼,铁水占所述冶炼原料的重量百分比>80%;
所述LF炉精炼工序中,采用低铝低钛合金对钢液进行合金化处理;
所述真空精炼工序中,精炼炉进行真空处理后,对钢液进行软搅拌,软搅拌的时间≥25min。
3.根据权利要求1所述的弹簧用盘条的生产方法,其特征在于,所述开坯工序中,将连铸坯在加热炉中加热后进行开坯,加热炉温度≥1250℃,在炉时间≥200min。
4.根据权利要求1所述的弹簧用盘条的生产方法,其特征在于,所述高线连轧工序中,将中间坯轧制成直径为5.5~17mm的盘条。
5.一种弹簧用盘条,其特征在于,所述盘条采用权利要求1~4任一所述的生产方法制备而成。
6.根据权利要求5所述的弹簧用盘条,其特征在于,所述盘条的抗拉强度为950~1150MPa,断面收缩率≥50%。
7.根据权利要求5所述的弹簧用盘条,其特征在于,所述盘条在GB1T10561标准下的A类、B类、C类、D类夹杂物均≤1.0级。
8.根据权利要求5所述的弹簧用盘条,其特征在于,所述盘条的金相组织为:
95~100%的贝氏体和珠光体;
0~5%的铁素体。
9.根据权利要求5所述的弹簧用盘条,其特征在于,所述盘条的表面裂纹最大深度≤30μm,脱碳层的最大深度≤30μm。
10.一种2000MPa级弹簧用盘条,其特征在于,所述盘条的化学成分以质量百分比计为:C:0.53~0.57%,Si:1.51~1.59%,Mn:0.65~0.72%,Cr:0.63~0.7%,Cu:0.01~0.1%,Ni:0.01~0.1%,Mo:0.01~0.05%,Nb:0.01~0.05%,S≤0.005%,O≤0.002%,Ti≤0.001%,N≤0.002%,余量为Fe及不可避免的杂质;所述盘条的直径为5.5~17mm,抗拉强度为950~1150MPa,断面收缩率≥50%,表面裂纹最大深度≤30μm,脱碳层的最大深度≤30μm,在GB1T10561标准下的A类、B类、C类、D类夹杂物均≤1.0级,且金相组织为95~100%的贝氏体和珠光体+0~5%的铁素体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏省沙钢钢铁研究院有限公司;江苏沙钢集团有限公司,未经江苏省沙钢钢铁研究院有限公司;江苏沙钢集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110024301.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种集成式多平台移动测绘系统
- 下一篇:半导体结构及其制作方法





