[发明专利]玻璃加工用胶带有效
| 申请号： | 202080003823.3 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112351859B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 松原侑弘;横井启时 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 工用 胶带 | ||
1.一种玻璃加工用胶带，其特征在于，具有粘合胶带，所述粘合胶带具有基材膜和形成于所述基材膜的至少一面侧的粘合剂层；
所述基材膜具有均匀且各向同性的扩张性，由离聚物树脂、或者聚丙烯与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂组合物形成，且厚度为70μm～200μm，
构成所述粘合剂层的粘合剂组合物为能量射线固化性的粘合剂组合物，作为基体树脂含有包含60摩尔％以上的具有碳数为6～12的烷基链的(甲基)丙烯酸酯、且含有具有碘值5～30的能量射线固化性碳-碳双键的聚合物，
所述粘合胶带的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值之和为负值；
所述玻璃加工用胶带用于包含扩张所述粘合胶带的扩张工序的玻璃的加工，
在所述粘合剂层侧层叠有粘接剂层；
所述粘接剂层对具有550nm的波长的光的光透射率为90％以上，
所述MD方向是膜成膜时的流动方向，TD方向是垂直于MD方向的方向。
2.一种玻璃加工用胶带，其特征在于，具有粘合胶带，所述粘合胶带具有基材膜和形成于所述基材膜的至少一面侧的粘合剂层；
所述基材膜由离聚物树脂、或者聚丙烯与苯乙烯-丁二烯共聚物的混合树脂组合物形成；
所述基材膜具有均匀且各向同性的扩张性，且厚度为70μm～200μm，
构成所述粘合剂层的粘合剂组合物为能量射线固化性的粘合剂组合物，作为基体树脂含有包含60摩尔％以上的具有碳数为6～12的烷基链的(甲基)丙烯酸酯、且含有具有碘值5～30的能量射线固化性碳-碳双键的聚合物，
所述粘合胶带的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值之和为负值，
在所述粘合剂层侧层叠有粘接剂层；
所述粘接剂层对具有550nm的波长的光的光透射率为90％以上，
所述MD方向是膜成膜时的流动方向，TD方向是垂直于MD方向的方向。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的玻璃加工用胶带，其用于全切的刀片切割、激光切割、或者利用激光的隐形切割。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
