[实用新型]一种X-ray点料用的晶元上料机构有效
| 申请号: | 202023344973.7 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN214411151U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 王波;张振伟 | 申请(专利权)人: | 苏州奥克思光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人: | 陈钢 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ray 点料用 晶元上料 机构 | ||
一种X‑ray点料用的晶元上料机构,包括固定机构,V型夹爪和弹性夹紧机构,所述V型夹爪为呈一定角度设置的至少两个夹爪,所述V型夹爪与所述弹性夹紧机构连接,所述弹性夹紧机构上设置有弹簧、导向柱,以及限位机构,所述弹性夹紧机构设置有固定部和活动部,所述固定部固的一端固定安装在机台固定板上,所述固定部的另一端通过弹簧和导向柱与所述活动部连接,通过本实用新型提供的X‑ray点料用的晶元上料机构,结构简单,成本较低,并可以可以高效的完成上料。
技术领域
本实用新型涉及X-RAY技术领域,一种X-ray点料用的晶元上料机构
背景技术
在芯片的制造环节,对于晶元的检测是比较重要的一环,通过X-Ray检测(即在不损坏晶元的前提下利用X光的透射原理,穿透晶元,从而实现对晶元的检测,由于晶元本身比较脆弱,所以,对夹持装置有着更高的要求,现有技术中通过X-ray设备对晶元进行检测的上料机构多为结构复杂,造价较高的设备,不利于生产。
实用新型内容
本实用新型目的是:提供一种结构简单,成本更低的X-RAY电料用的晶元上料机构。
本实用新型的技术方案是:一种X-ray点料用的晶元上料机构,包括固定机构,V型夹爪和弹性夹紧机构,所述V型夹爪为呈一定角度设置的两个夹爪,所述V型夹爪与所述弹性夹紧机构连接,所述弹性夹紧机构上设置有弹簧和导向柱,所述弹性夹紧机构上还设有限位机构;
进一步的,所述弹性夹紧机构设置有固定部和活动部,所述固定部固定安装在机台固定板上,所述固定部通过弹簧和导向柱活动与所述活动部连接;
进一步的,所述限位机构包括固定安装在所述固定部两端的第一导向轴和第二导向轴,所述第一导向轴和所述第二导向轴分别穿过所述活动部的两端后固定在第一限位块和第二限位块上;
进一步的,所述V型夹爪包括第一夹爪和第二夹爪,所述第一夹爪与所述第二夹爪与物料接触的一侧均设有一定坡度;
进一步的,所述固定机构包括压板和第三夹爪,所述第三夹爪与物料接触的一侧设有一定坡度;
进一步的,所述弹性夹紧机构上固定安装有把手;
进一步的,所述弹簧和导向柱的数量均为3个,且所述弹簧套设在所述导向柱上;
进一步的,所述第一夹爪和所述第二夹爪之间的水平角度为60°-135°;
进一步的,所述第一夹爪、第二夹爪以及第三夹爪与物料接触的位置均设置铁氟龙材质。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:通过弹性夹紧机构可以避免夹爪与晶元的硬接触,放置损坏晶元;通过3个夹爪的设置可以稳定的夹紧物料,通过在夹爪与物料接触的一侧设置为坡度,可以避免小无聊被遮挡而无法检测到。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型的一种X-ray点料用的晶元上料机构的结构示意图;
图2为本实用新型的一种X-ray点料用的晶元上料机构的结构示意图;
图3为本实用新型的一种X-ray点料用的晶元上料机构的局部放大示意图。
其中:1、固定机构,2、V型夹爪,3、弹性夹紧机构,4、限位机构,5、机台固定板,3A、固定部,3B、活动部,3.1、弹簧,3.2、导向柱,4.1、第一导向轴,4.2、第二导向轴,4.3、第一限位块,4.4、第二限位块,6、物料,7、把手。
具体实施方式
下面结合具体实施例,对本实用新型的内容做进一步的详细说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





