[实用新型]USB正反插A公结构有效

专利信息
申请号: 202023296164.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN213636354U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 刘坤;潘勋 申请(专利权)人: 东莞市益通电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/405;H01R13/516
代理公司: 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 代理人: 韩波
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: usb 正反 结构
【说明书】:

实用新型公开了USB正反插A公结构,包括顶端、底端均设有开口的外壳、MD胶芯、若干组定位组件以及卡合组件,所述MD胶芯一侧对应连接有若干组上层端子、下层端子,且所述上层端子、下层端子与MD胶芯通过铆压紧配连接,且所述MD胶芯对应穿插在外壳内,若干组所述定位组件对应设置在上层端子、下层端子之间,所述卡合组件对应安装在MD胶芯、外壳之间。本实用新型通过上层端子与下层端子接触部位在MD端子时利用塑胶模具进行模内铆压紧配,且塑模前后模有针对接触部位进行限位,模具先压住端子后再成型,可防止端子接触部位发生形变,使之可靠接触。

技术领域

本实用新型涉及USB相关技术领域,具体为USB正反插A公结构。

背景技术

USB中文为通用串行总线,是一个外部总线标准,也是一种输入输出接口的技术规范,被广泛地应用于个人计算机和移动设备等信息通讯产品,并扩展至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域,但是目前市面上类似产品结构,主要为接触部位为平面与平面接触,且塑胶模具成型时未对端子接触部位进行限位,致使弹片如果有电镀变形或者受到注塑压力影响容易产生形变而导致接触不良。

现有技术有以下不足:目前市面上类似产品结构,主要为接触部位为平面与平面接触,且塑胶模具成型时未对上层端子、下层端子的接触部位进行限位,致使弹片如果有电镀变形或者受到注塑压力影响容易产生形变而导致接触不良,现有技术产品功能接触不良率高,达不到正反插满足电性功能要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供USB正反插A公结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:USB正反插A公结构,包括顶端、底端均设有开口的外壳、MD胶芯、若干组定位组件以及卡合组件,所述MD胶芯一侧对应连接有若干组上层端子、下层端子,且所述上层端子、下层端子与MD胶芯通过铆压紧配连接,且所述MD胶芯对应穿插在外壳内,若干组所述定位组件对应设置在上层端子、下层端子之间,所述卡合组件对应安装在MD胶芯、外壳之间。

优选的,所述外壳与MD胶芯对应设置,且所述MD胶芯尾端对应延伸出外壳设置。

优选的,所述上层端子与下层端子对应设置,且所述上层端子、下层端子侧壁均延伸设有接触部位。

优选的,若干组所述定位组件均包括凸条、椭圆孔,所述凸条对应安装在下层端子接触部位头端上表面,所述椭圆孔对应贯穿开设在上层端子接触部位头端,所述凸条与椭圆孔对应设置,且所述凸条对应卡合安装在椭圆孔内,利用在上层端子头端安装有凸条、下层端子头端安装椭圆孔,利用两组的对应卡合下,可对对上层端子、下层端子进行紧固的连接,规避了传统上层端子、下层端子未进行紧固卡合在后续进行模内铆压紧配时上层端子、下层端子极易发生错位的状况。

优选的,所述卡合组件包括四组定位槽、四组定位块以及加强扣,四组所述定位槽呈矩形分布在MD胶芯上表面四角处,四组所述定位块对应分布在外壳顶端,且四组所述定位块对应穿插在四组定位槽内,所述加强扣对应安装在MD胶芯上表面尾端,利用四组定位槽与四组定位块的导向卡合下,可对外壳与MD胶芯进行稳定的连接,且便于使用者进行装配以及后续拆卸工作,随后利用加强扣与安装槽加固连接下,保证了外壳与MD胶芯连接的紧固性,提升了后续使用的稳定效果。

优选的,所述外壳顶端尾部对应开设有安装槽,且所述安装槽与加强扣对应卡合固定,加强了整体连接的稳定性。

本实用新型提供了USB正反插A公结构,具备以下有益效果:

(1)本实用新型通过设有若干组定位组件,利用在上层端子头端安装有凸条、下层端子头端安装椭圆孔,利用两组的对应卡合下,可对对上层端子、下层端子进行紧固的连接,规避了传统上层端子、下层端子未进行紧固卡合在后续进行模内铆压紧配时上层端子、下层端子极易发生错位的状况,同时上层端子、下层端子接触部位发生形变,极易导致成品出现接触不良的状况。

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