[实用新型]一种用于微量锡膏的黏度测量装置有效
| 申请号: | 202023208258.0 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN214374083U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 陈卫民;杨青松 | 申请(专利权)人: | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N11/16 | 分类号: | G01N11/16 |
| 代理公司: | 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 | 代理人: | 夏屏 |
| 地址: | 510000 广东省广州市番禺区*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 微量 黏度 测量 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于微量锡膏的黏度测量装置,包括底板、与所述底板接触的刮板、设于所述刮板上方的进样器、驱动所述刮板沿着底板上表面匀速运动的驱动电机以及拉力传感器,所述进样器用于将锡膏给送到所述刮板与底板接触的位置处,所述刮板在驱动电机的带动下将锡膏涂覆在底板上,所述拉力传感器用于测量所述刮板在涂覆锡膏过程中所受的应力。本实用新型通过将传统粘性测量方式转变为刮板在涂覆锡膏过程中所受的应力测量,通过换算得到锡膏的黏度。只需要极少量样品即可准确测量锡膏黏度,大大减少锡膏耗损和检测成本。且结构简单、操作简便,具有很高的实用性。
技术领域
本实用新型涉及一种黏度测量装置,具体涉及一种用于微量锡膏的黏度测量装置。
背景技术
锡膏是伴随着表面贴装技术(SMT)应运而生的一种新型焊接材料,由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成乳脂状均匀混合物。焊锡膏在常温下有一定的黏度,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
在锡膏的存储、搬运、印刷或滴注过程中,通常各项应用性能都依赖于锡膏的粘性。现有锡膏黏度测量主要采用螺旋粘度计,每次测量不低于500g用量,用量较少时测量结果不够准确;过多则制约了测试成本,特别是贵金属锡膏,例如含银锡膏、金锡、金锗锡膏等。因此,亟需一种用量少、成本低且测量准确的锡膏粘度测量装置。
实用新型内容
有鉴于此,有必要针对上述的问题,本实用新型提供了一种适用于微量锡膏的黏度测量装置,只需要极少量样品即可准确测量锡膏黏度,可以有效减少锡膏用量和检测成本。且结构简单、操作简便。
为实现上述目的,本实用新型采取以下的技术方案:
一种用于微量锡膏的黏度测量装置,包括底板、与所述底板接触的刮板、设于所述刮板上方的进样器、驱动所述刮板沿着底板上表面匀速运动的驱动电机以及拉力传感器,所述进样器用于将锡膏给送到所述刮板与底板接触的位置处,所述刮板在驱动电机的带动下将锡膏涂覆在底板上,所述拉力传感器用于测量所述刮板在涂覆锡膏过程中所受的应力。
进一步地,所述驱动电机的输出端刚性连接一牵引杆,所述进样器套装在所述牵引杆上,所述刮板固定连接在所述进样器的底面。
进一步地,所述拉力传感器设置在所述进样器的一侧部上且靠近刮板处。
进一步地,所述刮板与所述底板呈角度接触。
优选地,所述刮板与所述底板呈角度接触的角度为45°~60°。
进一步地,所述底板设置有恒温装置。
优选地,所述恒温装置将所述底板的温度控制在25±0.5℃。
进一步地,所述驱动电机的转速为恒定转速。
进一步地,所述进样器的给样量是恒定的。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型一种用于微量锡膏的黏度测量装置通过将传统粘性测量方式转变为刮板在涂覆锡膏过程中所受的应力测量,通过换算得到锡膏的黏度。只需要极少量样品即可准确测量锡膏黏度,大大减少锡膏耗损和检测成本。且结构简单、操作简便,具有很高的实用性。
附图说明
图1为本实用新型用于微量锡膏的黏度测量装置的结构示意图;
图2为进样器和刮板的结构示意图。
附图标记说明:
1-底板;2-刮板;3-进样器;4-驱动电机;5-拉力传感器;6-牵引杆。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州先艺电子科技有限公司,未经广州先艺电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023208258.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





