[实用新型]一种新型电流汇聚装置有效
| 申请号: | 202023163068.1 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN214226952U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
| 发明(设计)人: | 刘文卿;臧世伟 | 申请(专利权)人: | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | H01M4/13 | 分类号: | H01M4/13;H01M10/42;H01M10/0525 |
| 代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 丘杰昌 |
| 地址: | 404100 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 电流 汇聚 装置 | ||
1.一种新型电流汇聚装置,其特征在于,包括第一金属层、第二金属层、第一薄膜基材层、第二薄膜基材层以及三维网状泡沫层;
所述的第一薄膜基材层位于三维网状泡沫层的一侧,所述的第二薄膜基材层位于三维网状泡沫层的另一侧;所述的第一金属层位于第一薄膜基材上,所述的第二金属层位于第二薄膜基材上;
所述的第一薄膜基材层和第二薄膜基材层中,其中一种的材质为耐高温海绵;所述的三维网状泡沫层上设置有多个孔洞,且孔洞内填充有导热填料和导电填料。
2.根据权利要求1所述的一种新型电流汇聚装置,其特征在于,所述的三维网状泡沫层上的孔洞为多边形孔洞。
3.根据权利要求2所述的一种新型电流汇聚装置,其特征在于,所述的三维网状泡沫层上设置有多条依次排列的多边形孔洞,其中一条多边形孔洞内填充导热填料,相邻的一条多边形孔洞内填充导电填料。
4.根据权利要求3所述的一种新型电流汇聚装置,其特征在于,所述填充有导电填料的多边形孔洞和填充有导热填料的多边形孔洞依次交替间隔排列。
5.根据权利要求1所述的一种新型电流汇聚装置,其特征在于,所述三维网状泡沫层的厚度为10-20nm。
6.根据权利要求1所述的一种新型电流汇聚装置,其特征在于,所述的第一薄膜基材层和第二薄膜基材层中,另外一种的材质为耐高温海绵、PP、PET以及PE中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种新型电流汇聚装置,其特征在于,所述第一金属层和第二金属层的材质为铜或者铝。
8.根据权利要求1所述的一种新型电流汇聚装置,其特征在于,所述的导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼以及碳化硅中的任意一种。
9.根据权利要求1所述的一种新型电流汇聚装置,其特征在于,所述的导电填料为导电炭黑、石墨以及碳纤维中的任意一种。
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