[实用新型]密封结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 202023118663.3 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN213694720U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 刘阿敏;张伟 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K5/06
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 密封 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种密封结构,其特征在于,包括:电路板、第一屏蔽盖、第二屏蔽盖和密封部;

所述第一屏蔽盖包括第一顶壁和第一侧壁,所述第一侧壁的底部固定于所述电路板,所述第一顶壁与所述第一侧壁的顶部连接,所述电路板、所述第一顶壁和所述第一侧壁围合形成第一容纳空间;

所述第二屏蔽盖包括第二顶壁和第二侧壁,所述第二侧壁的底部固定于所述电路板,所述第二顶壁与所述第二侧壁的顶部连接,所述电路板、所述第二顶壁、所述第二侧壁和所述第一侧壁围合构成第二容纳空间;

所述第一屏蔽盖和所述第二屏蔽盖之间具有对接区域,所述密封部设置于所述第一屏蔽盖和所述第二屏蔽盖中的至少一者,所述密封部覆盖所述对接区域。

2.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述密封部为片状导电结构;

所述片状导电结构覆盖所述对接区域。

3.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述密封部包括密封顶部和密封侧部;

所述密封顶部的一端与所述第二顶壁连接,另一端覆盖在所述第一顶壁的外表面上;

所述密封侧部的一端与所述第二侧壁连接,另一端覆盖在所述第一侧壁的外表面上。

4.根据权利要求3所述的密封结构,其特征在于,所述密封顶部与所述第二顶壁一体成型,所述密封侧部与所述第二侧壁一体成型。

5.根据权利要求3所述的密封结构,其特征在于,所述第一顶壁靠近所述第二顶壁的一端向电路板凹陷形成台阶面,所述密封顶部贴合于所述台阶面。

6.根据权利要求5所述的密封结构,其特征在于,所述第一顶壁的上表面与所述第二顶壁的上表面平齐。

7.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述密封部包括连接件;

所述第二顶壁的靠近所述第一顶壁的一端向电路板延伸形成延伸部;

所述第一侧壁的靠近所述第二侧壁的外表面上固定有连接件,所述连接件的顶部与所述第一侧壁形成凹槽,所述延伸部嵌置于所述凹槽中。

8.根据权利要求7所述的密封结构,其特征在于,所述第二侧壁的靠近所述第一侧壁的一端覆盖在所述第一侧壁的外表面。

9.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述第一容纳空间和所述第二容纳空间均为长方体。

10.一种电子设备,其特征在于,包括:

如权利要求1至9任意一项所述的密封结构。

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