[实用新型]一种表贴式熔断器标志印刷夹具有效
| 申请号: | 202023076634.5 | 申请日: | 2020-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN214215117U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
| 发明(设计)人: | 徐东;杨舰;韩玉成;王成;雷巧林 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号: | B41F15/14 | 分类号: | B41F15/14;H01H69/02 |
| 代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 杨成刚 |
| 地址: | 550018 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 表贴式 熔断器 标志 印刷 夹具 | ||
一种表贴式熔断器标志印刷夹具,其特征在于:包括夹具本体、安装螺孔、样品槽、端涂层保护孔、夹取槽;所述夹具本体为方形,在上面设有所述安装螺孔、样品槽、端涂层保护孔、夹取槽;所述安装螺孔为长槽形通孔,位于夹具本体的对角内侧;所述端涂层保护孔位于样品槽的四角;所述样品槽的长或宽布置方向与所述夹具本体的长或宽方向一致,所述样品槽的长和宽均比样品的相应尺寸大,其深度略小于样品厚度;所述夹取槽沿横向贯穿每行样品槽,位于每行样品槽的中心位置,夹取槽的宽度小于样品槽的纵向长度,夹取槽的长度大于每行样品槽的长度。解决了不同厚度的陶瓷封装熔断器丝印标志的问题。广泛应用于各种封装厚度的陶瓷封装熔断器标志印刷。
技术领域
本实用新型属于电子元器件领域,具体来说,属于表贴式封装器件领域,更进一步来说,属于表贴式熔断器标志印刷领域。
背景技术
在电子元器件中,陶瓷封装是高可靠表贴式封装的主要类型之一,特别是高可靠熔断器的封装。陶瓷封装熔断器的产品标志通常标记在陶瓷封装外壳的上表面,目前的标记制作方式主要有喷码打标、激光打标以及全自动丝网印刷机印刷标志等方式。
喷码打标的字体清晰度较差,而且标志在样品上的位置差异较大,导致熔断器标志辨识度和一致性较差。激光打标会对样品造成损伤,导致样品的强度下降,对于高压下的分断存在安全隐患;而且由于陶瓷封装熔断器是采用白陶瓷封装,封装外壳表面是白色的,因此,激光打标的线条对比度不高,也会导致标志的辨识度较低。全自动印刷机印刷标志的产品清晰度高、一致性好,不会对样品造成损伤,但全自动印刷机主要印刷封装外壳厚度较小的产品,通常厚度不超过2mm。对于封装外壳厚度大于2mm的产品,如熔断器的封装厚度有3.20mm、4.50mm、5.00mm等,且厚度以后可能还会继续增加,不适用于采用全自动印刷机,只能采用半自动丝网印刷机来实现。
有鉴于此,需要设计与半自动丝网印刷机相匹配的标记印刷夹具,以解决厚度大于2mm的陶瓷封装熔断器丝印标志的问题,特提出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的是:解决不同厚度的陶瓷封装熔断器丝印标志的问题。
为解决此问题,本实用新型提供了一种适用于半自动丝网印刷机的夹具。
能实现的功能是:
(1)标志印刷夹具能够安装在半自动印刷机上;
(2)样品固定在标志印刷夹具中;
(3)方便样品的放置和取出;
(4)一次性能够印刷较多数量的样品。
针对上述问题,本实用新型提供一种表贴式熔断器标志印刷夹具,夹具示意图如图1所示,包括:
夹具本体1,安装螺孔2,样品槽3,端涂层保护孔4,夹取槽5。
所述夹具本体1为方形,在上面设有所述安装螺孔2、样品槽3、端涂层保护孔4、夹取槽5。
所述安装螺孔2为长槽形通孔,位于夹具本体1的对角内侧,为2个或4个,用于通过螺栓或螺钉与半自动丝网印刷机的底座安装连接,方便调节夹具的位置,进而更好的保证产品标志的位置在样品的中央区域。所述长槽形通孔优选为U形或长方形。
所述端涂层保护孔4位于样品槽3的四角,由于样品的两个端面涂有金属层,其尺寸可能较样品宽,在取放样品的过程中容易被磨损,设置所述端涂层保护孔4可以方便样品的放置,同时可以保护样品的金属层不受磨损。
所述样品槽3用于放置待印标志样品,长或宽布置方向与所述夹具本体1的长或宽方向一致,其长和宽均比样品的相应尺寸大,其深度略小于样品厚度,以确保标志浆料能够印刷到样品上。所述样品槽3为若干个,按若干行及若干列等间距排列。
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