[实用新型]一种蓝宝石衬底PSS上下片机有效
| 申请号: | 202022953223.3 | 申请日: | 2020-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN213781999U | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 顾伟;王星;王立彦 | 申请(专利权)人: | 东莞伏尔甘自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 崔新芬 |
| 地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 蓝宝石 衬底 pss 下片 | ||
本实用新型公开了一种蓝宝石衬底PSS上下片机,其主要对承载有蓝宝石衬底的载盘进行拆盘或装盘,包括有机架、料仓输送组件、取盘机械手组件、旋转工作台组件、螺丝机组件、取片组件和控制系统,控制系统控制料仓输送组件移动至取盘机械手组件处,并通过取盘机械手组件运取料仓输送组件上的蓝宝石载盘运送至旋转工作台组件上,螺丝机组件对旋转工作台组件上的蓝宝石载盘进行上螺丝或者下螺丝,取片组件用于吸取蓝宝石衬底PSS放置在蓝宝石载盘上或取下蓝宝石载盘上的蓝宝石衬底PSS。能够代替人工对蓝宝石载盘进行拆卸螺丝和锁紧螺丝时更为精准,提高了工作效率和产能,还能防止人工操作室对蓝宝石衬底PSS损坏,大幅度降低蓝宝石衬底PSS的损耗,降低成本。
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,具体的,是涉及一种蓝宝石衬底PSS上下片机。
背景技术
目前,蓝宝石衬底属于易损件,其加工精度高,将蓝宝石衬底放置在治具上加工主要靠手工对其治具上螺丝或下螺丝,在锁或卸螺丝的过程,需要大量的时间,且人工锁螺丝的精确度低,极易损伤电子元件,导致次品率高;其次手工装配存在劳动强度高、生产效率低下等问题,导致产品生产缓慢且质量不高。而现有技术中的电子元件自动化机械设备,普遍存在结构复杂、操作繁琐、传送过程不够稳定与精确、且传送过程容易出现损伤、制造材料成本高等问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供了一种蓝宝石衬底PSS上下片机,其可克服上述问题,代替人工装配,防止人手接触损害到蓝宝石衬底,提高效率。
为实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:其包括有蓝宝石衬底的载盘进行拆盘或装盘,其特征在于,其包括有机架、料仓输送组件、取盘机械手组件、旋转工作台组件、螺丝机组件、取片组件和控制系统,所述的料仓输送组件、所述的取盘机械手组件、所述的旋转工作台组件、所述的螺丝机组件、所述的取片组件和所述的控制系统均安装在机架上,且所述的料仓输送组件、所述的螺丝机组件和所述的取片组件绕着所述的旋转工作台组件安装,所述的控制系统控制所述的料仓输送组件移动至所述的取盘机械手组件处,并通过所述的取盘机械手组件运取所述的料仓输送组件上的蓝宝石载盘运送至所述的旋转工作台组件上,所述的螺丝机组件对旋转工作台组件上的蓝宝石载盘进行上螺丝或者下螺丝,所述的取片组件用于吸取蓝宝石衬底PSS放置在蓝宝石载盘上或取下蓝宝石载盘上的蓝宝石衬底PSS。
在上述技术方案中,取盘机械手组件包括有取盘移动组件和取盘定位组件,所述的取盘移动组件和所述的取盘定位组件设置在所述的机架上,所述的取盘移动组件用于取出在盛放于料仓输送组件上的蓝宝石载盘,所述的取盘定位组件用于定位取出的蓝宝石载盘。
在上述技术方案中,所述的取盘移动组件包括有取盘移动支架、取盘移动驱动件和取盘移动件,所述的取盘移动支架设置在所述的支架上,所述的取盘移动驱动件设置在所述的取盘移动支架上,所述的取盘移动件与所述的取盘移动驱动件活动连接。
在上述技术方案中,所述的取盘定位组件包括有定位固定件、定位活动件、定位活动驱动件、和定位抓取组件,所述的定位活动件与所述的定位活动驱动件连接,所述的定位活动件滑动连接在所述的取盘移动支架上,所述的定位活动驱动件连接在所述的取盘移动支架上,所述的定位固定件设置在所述的取盘移动支架上并与所述的定位活动件相对设置,所述的定位抓取组件安装在所述的取盘移动支架上且位于所述的定位固定件和所述的定位活动件之间。
在上述技术方案中,所述的定位抓取组件包括有抓取吸盘和抓取驱动件,所述的抓取驱动件设置在所述的取盘移动支架上,所述的抓取吸盘与所述的抓取驱动件连接。
在上述技术方案中,所述的料仓输送组件包括有料仓、横向料仓运输驱动件、竖向料仓运输驱动件和输送支架,所述的输送支架安装在所述的机架上,所述的横向料仓运输驱动件和所述的竖向料仓运输驱动件设置在所述的输送支架上,所述的料仓设置在所述的横向料仓运输驱动件上,所述的竖向料仓运输驱动件位于所述的横向料仓运输驱动件下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





