[实用新型]一种用于绕线线圈焊接的治具有效
| 申请号: | 202022875086.6 | 申请日: | 2020-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN213827389U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 王春生;庞从武;谭斌 | 申请(专利权)人: | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;B23K3/08;B23K3/00;H01F41/04 |
| 代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杜丹盛 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 线线 焊接 | ||
1.一种用于绕线线圈焊接的治具,其特征在于:其包括治具本体,所述治具的上表面设置有内凹型腔,所述内凹型腔的直径大于线圈的外径,所述线圈的下表面和径向外周均涂布有锡膏层,所述内凹型腔的高度大于线圈的高度。
2.如权利要求1所述的一种用于绕线线圈焊接的治具,其特征在于:所述锡膏层的底部高度方向厚度和径向厚度相同布置。
3.如权利要求2所述的一种用于绕线线圈焊接的治具,其特征在于:所述锡膏层的高度大于0.5mm。
4.如权利要求3所述的一种用于绕线线圈焊接的治具,其特征在于:所述内凹型腔的高度比所述线圈的厚度加上高度方向的锡膏层的高度之和小0.10.1mm~0.5mm。
5.如权利要求4所述的一种用于绕线线圈焊接的治具,其特征在于:所述内凹型腔的直径比所述线圈和径向厚度的锡膏层之和大0.1mm~0.5mm。
6.如权利要求1所述的一种用于绕线线圈焊接的治具,其特征在于:所述内凹型腔具体为上口大、下口小的圆锥台形状结构。
7.如权利要求1所述的一种用于绕线线圈焊接的治具,其特征在于:所述内凹型腔集成于耐高温模具内,所述耐高温模具嵌装于所述治具本体的安装定位槽内,所述耐高温模具的四周通过沉头螺钉固装于所述治具本体的对应定位孔。
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