[实用新型]一种芯片加工表面冲压装置

权利要求书

1.一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板(1)，所述定模板(1)的上方四角固定安装有四个对称的导杆(12)，所述导杆(12)的上方滑动连接有导套(11)，四个所述导套(11)的上方固定安装有同一个动模板(2)，所述动模板(2)的下侧固定安装有四组对称的立柱(5)，四个所述立柱(5)的下侧固定安装有同一个动模(9)，所述动模(9)的下侧固定安装有切刀(10)，所述动模(9)的中部设有矩形孔(19)，所述矩形孔(19)滑动连接有贯穿的压块(25)，所述压块(25)的上侧固定安装有光杆(6)，所述光杆(6)的上端焊接有圆形的固定板(8)，所述固定板(8)的下侧连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的下端与动模板(2)的上侧固定连接，所述定模板(1)的上方固定安装有定模(3)，其特征在于，所述定模(3)的一侧滑动连接有支撑箱(16)，所述支撑箱(16)的顶部转动连接有两个转动轴(18)，所述转动轴(18)的顶部均焊接有齿轮(15)，所述齿轮(15)位于支撑箱(16)的顶部外侧，两个所述转动轴(18)的底部均固定焊接有第一锥形齿轮(23)，所述第一锥形齿轮(23)位于支撑箱(16)内，两个所述第一锥形齿轮(23)转动连接有同一个第二锥形齿轮(22)，所述第二锥形齿轮(22)的一侧固定连接有控制杆(17)，所述控制杆(17)贯穿至支撑箱(16)的外侧并与支撑箱(16)转动连接，两个所述齿轮(15)相互啮合，所述齿轮(15)的一侧固定焊接有连杆(13)，所述连杆(13)远离齿轮(15)的一端转动连接有夹手(21)，所述夹手(21)的一侧转动连接有支杆(20)，所述支杆(20)远离夹手(21)的一端与所述支撑箱(16)的顶部转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于，所述定模(3)的一侧固定安装有滑轨(14)，所述支撑箱(16)的一侧相对应的位置固定连接有滑块(24)，所述滑轨(14)与所述滑块(24)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于，所述支撑箱(16)的顶部设有圆形孔，所述圆形孔固定焊接有第一轴承(27)，所述转动轴(18)贯穿第一轴承(27)的内圈并与第一轴承(27)的内圈焊接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于，所述支撑箱(16)的一侧设有圆形孔，所述圆形孔固定焊接有第二轴承(4)，所控制杆(17)贯穿第二轴承(4)的内圈并与第二轴承(4)的内圈焊接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于，所述压块(25)的底部固定安装有防滑橡胶垫(26)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工表面冲压装置，其特征在于，所述定模(3)的顶部与切刀(10)对应的位置设置有落刀槽，所述落刀槽与切刀(10)相吻合。