[实用新型]一种抗压性能好的电路板有效
| 申请号: | 202021620005.1 | 申请日: | 2020-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN212786330U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
| 发明(设计)人: | 农富坚;卜立军 | 申请(专利权)人: | 东莞兴强线路板有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人: | 陈保江 |
| 地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 抗压 性能 电路板 | ||
本实用新型公开了一种抗压性能好的电路板,包括电路板本体和壳体,所述电路板本体位于所述壳体的内部,所述电路板本体与所述壳体之间通过若干支撑柱相配合连接,所述支撑柱与所述壳体之间通过固定板一和固定板二固定连接,所述支撑柱上套设有与所述电路板本体和所述固定板一连接的缓冲弹簧,所述缓冲弹簧与所述电路板本体之间设置有导热片,所述支撑柱的顶端设置有限位挡片,所述电路板本体的顶端设置有导热板一,所述电路板本体的底端设置有导热板二,所述导热板一与所述导热板二之间通过若干导热柱固定连接,所述壳体的底端设置有与所述支撑柱固定连接的散热板。有益效果:使得电路板具有较好的缓冲抗压性能,另外还具有良好的散热性能。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体来说,涉及一种抗压性能好的电路板。
背景技术
电路板使电路迷你化和直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板几乎是任何电子产品的基础,随着电子产业的飞速发展,作为电子产品基本构建的印刷电路板应用越来越广泛,虽然电磁产品功能的得到了增强,应用的利于也越来越广泛,但是对于电子产品中电路板的要求也越来越高。目前电路板都没有足够的防护设施,在恶劣工作环境下,甚至在生产运输的过程中就很容易由于受到外界的压力而损坏,严重影响电路板的生产效率和质量,给设备的运行带来不可预估的风险。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种抗压性能好的电路板,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种抗压性能好的电路板,包括电路板本体和壳体,所述电路板本体位于所述壳体的内部,所述电路板本体与所述壳体之间通过若干支撑柱相配合连接,所述支撑柱与所述壳体之间通过固定板一和固定板二固定连接,所述支撑柱上套设有与所述电路板本体和所述固定板一连接的缓冲弹簧,所述缓冲弹簧与所述电路板本体之间设置有导热片,所述支撑柱的顶端设置有限位挡片,所述电路板本体的顶端设置有导热板一,所述电路板本体的底端设置有导热板二,所述导热板一与所述导热板二之间通过若干穿插于所述电路板本体的导热柱固定连接,所述导热板一与所述导热板二与位于所述电路板本体上的发热元件连接,所述壳体的底端设置有与所述支撑柱固定连接的散热板。
进一步的,所述导热板一与所述限位挡片之间通过若干软铜条相配合连接,所述导热板二与所述导热片固定连接。
进一步的,所述电路板本体上开设有若干与所述支撑柱相匹配的槽孔,所述槽孔的直径大于所述支撑柱的直径。
进一步的,所述散热板的底端设置有若干散热翅片。
进一步的,所述支撑柱、所述缓冲弹簧、所述导热片、所述限位挡片,所述导热板一、所述导热板二、所述导热柱、所述散热板、所述软铜条和所述散热翅片分别均为铜材质。
进一步的,所述软铜条的长度与所述支撑柱的高度相同。
本实用新型的有益效果为:通过设置由支撑柱、固定板一、固定板二、缓冲弹簧、导热片、限位挡片、导热板一、导热板二、导热柱、发热元件、散热板、软铜条、散热翅片构成的抗压性能好的电路板,从而使得电路板具有较好的缓冲抗压性能,另外还具有良好的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种抗压性能好的电路板的结构示意图。
图中:
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