[实用新型]一种抗压性能好的电路板

权利要求书

1.一种抗压性能好的电路板，其特征在于，包括电路板本体(1)和壳体(2)，所述电路板本体(1)位于所述壳体(2)的内部，所述电路板本体(1)与所述壳体(2)之间通过若干支撑柱(3)相配合连接，所述支撑柱(3)与所述壳体(2)之间通过固定板一(4)和固定板二(5)固定连接，所述支撑柱(3)上套设有与所述电路板本体(1)和所述固定板一(4)连接的缓冲弹簧(6)，所述缓冲弹簧(6)与所述电路板本体(1)之间设置有导热片(7)，所述支撑柱(3)的顶端设置有限位挡片(8)，所述电路板本体(1)的顶端设置有导热板一(9)，所述电路板本体(1)的底端设置有导热板二(10)，所述导热板一(9)与所述导热板二(10)之间通过若干穿插于所述电路板本体(1)的导热柱(11)固定连接，所述导热板一(9)与所述导热板二(10)与位于所述电路板本体(1)上的发热元件(12)连接，所述壳体(2)的底端设置有与所述支撑柱(3)固定连接的散热板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于，所述导热板一(9)与所述限位挡片(8)之间通过若干软铜条(14)相配合连接，所述导热板二(10)与所述导热片(7)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)上开设有若干与所述支撑柱(3)相匹配的槽孔(15)，所述槽孔(15)的直径大于所述支撑柱(3)的直径。

4.根据权利要求2所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于，所述散热板(13)的底端设置有若干散热翅片(16)。

5.根据权利要求4所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于，所述支撑柱(3)、所述缓冲弹簧(6)、所述导热片(7)、所述限位挡片(8)，所述导热板一(9)、所述导热板二(10)、所述导热柱(11)、所述散热板(13)、所述软铜条(14)和所述散热翅片(16)分别均为铜材质。

6.根据权利要求2所述的一种抗压性能好的电路板，其特征在于，所述软铜条(14)的长度与所述支撑柱(3)的高度相同。