[实用新型]一种电子产品加工用芯片冲切装置有效
| 申请号： | 202021472518.2 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN212257360U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 黄雪仪 | 申请（专利权）人： | 深圳市森孚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 工用 芯片 装置 | ||
1.一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：包括冲切机(1)、储物盒(6)、储料箱(14)以及气泡垫(15)，所述冲切机(1)的左侧设有储料箱(14)，所述储料箱(14)放置在安装板(16)的顶部，所述安装板(16)通过焊接的方式连接在冲切机(1)的左侧，所述储料箱(14)的内部通过粘接的方式连接气泡垫(15)，所述冲切机(1)的左侧设有排料口(13)，所述冲切机(1)的右侧固定连接储物盒(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述冲切机(1)的底部固定连接底脚(2)，所述底脚(2)的底部固定连接橡胶垫(3)，所述底脚(2)呈平均分布形式。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述冲切机(1)的外部设有翻盖(4)，所述冲切机(1)的顶部设有工作台(5)，所述工作台(5)的顶部通过镶嵌的方式连接滑动杆(9)，所述滑动杆(9)的外部通过套接的方式连接冲切组件(10)，所述滑动杆(9)的顶部安装顶板(12)，所述顶板(12)的顶部设有驱动气缸(11)，所述驱动气缸(11)的底部连接冲切组件(10)。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述排料口(13)位于储料箱(14)的上方，所述储料箱(14)的顶部设为开口式结构。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述储料箱(14)的顶部固定连接把手(18)，所述储料箱(14)的底部设有卡块(17)，所述安装板(16)的顶部开设卡槽，所述卡块(17)嵌合在卡槽的内部。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：所述储物盒(6)的顶部固定连接转轴(8)，所述转轴(8)的外部固定连接盖板(7)，所述盖板(7)覆盖在储物盒(6)的上方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
