[实用新型]一种石墨舟和石墨舟镀膜设备有效
| 申请号: | 202021284606.X | 申请日: | 2020-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN213184235U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 郑峰峰 | 申请(专利权)人: | 宁夏隆基乐叶科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 付珍 |
| 地址: | 750000 宁夏回族自治区*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 镀膜 设备 | ||
1.一种石墨舟,其特征在于,包括M个石墨舟片以及多列用于固定M个所述石墨舟片的绝缘固定件;
每列所述绝缘固定件为一体式结构或分体式结构,所述一体式结构的绝缘固定件包含一个绝缘固定单元,所述分体式结构的绝缘固定件包含两个以上绝缘固定单元;每个所述绝缘固定单元通过开设的凹槽与相应所述石墨舟片卡接在一起;
所述绝缘固定单元开设有至少两个凹槽,凹槽间距与其卡接的石墨舟片的间距一致;
各列绝缘固定件中绝缘固定单元的数量、分布设置成,使所述M个石墨舟片的间距得以固定。
2.根据权利要求1所述的石墨舟,其特征在于,至少一列所述绝缘固定件为一体式结构,所述至少一列绝缘固定件开设的凹槽数量为M。
3.根据权利要求2所述的石墨舟,其特征在于,各列所述绝缘固定件均为一体式结构,每列绝缘固定件开设的凹槽数量为M。
4.根据权利要求1所述的石墨舟,其特征在于,至少一列所述绝缘固定件为分体式结构。
5.根据权利要求4所述的石墨舟,其特征在于,各列所述绝缘固定件均为分体式结构。
6.根据权利要求5所述的石墨舟,其特征在于,绝缘固定单元的凹槽数量均为2。
7.根据权利要求6所述的石墨舟,其特征在于,每列所述绝缘固定件中相邻绝缘固定单元之间间隔0或1个石墨舟片。
8.根据权利要求7所述的石墨舟,其特征在于,各列绝缘固定件的绝缘固定单元依次交替从第一个和第二个墨舟片开始卡接。
9.一种石墨舟,其特征在于,包括M个石墨舟片以及多列用于固定M个所述石墨舟片的绝缘固定件;
每列所述绝缘固定件为一体式结构或分体式结构,所述一体式结构的绝缘固定件包含一个绝缘固定单元,所述分体式结构的绝缘固定件包含两个以上绝缘固定单元;
每个所述绝缘固定单元开设有至少一个凹槽,每个凹槽跨过N片石墨舟片,从而限定该N片石墨舟片中两侧舟片的间距,其中N1;
各列绝缘固定件中绝缘固定单元的数量、分布设置成,使所述M个石墨舟片的间距得以固定。
10.根据权利要求9所述的石墨舟,其特征在于,各列所述绝缘固定件均为分体式结构。
11.根据权利要求10所述的石墨舟,其特征在于,N=2。
12.根据权利要求11所述的石墨舟,其特征在于,每列所述绝缘固定件中相邻绝缘固定单元之间间隔0或1个石墨舟片。
13.根据权利要求12所述的石墨舟,其特征在于,各列绝缘固定件的绝缘固定单元依次交替从第一个和第二个墨舟片开始设置。
14.一种石墨舟镀膜设备,其包含权利要求1-13任一项所述的石墨舟,其特征在于,所述绝缘固定件为陶瓷固定件,或者所述绝缘固定件为塑料固定件。
15.根据权利要求14所述的石墨舟镀膜设备,其特征在于,所述石墨舟还包括至少一个舟脚;所述多个石墨舟片构成舟体,每个所述舟脚设在舟体的端部,每个所述舟脚具有支撑至少一个石墨舟片的支撑台,每个所述舟脚沿石墨舟片的长度方向的长度为52mm-56mm;和/或,
所述石墨舟还包括至少一个电极块;每个所述电极块沿石墨舟片的长度方向的长度为32mm-36mm。
16.根据权利要求14所述的石墨舟镀膜设备,其特征在于,每个所述石墨舟片包括多个插片位以及位于相邻两个所述插片位之间的两个卡点,所述两个卡点的几何中心连线与石墨舟片的长度方向形成的夹角为85°~95°。
17.根据权利要求14所述的石墨舟镀膜设备,其特征在于,每个所述石墨舟片具有至少九个插片位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





