[实用新型]一种C0传感器芯片连接结构件

说明书

本实用新型公开了一种C0传感器芯片连接结构件，包括第一连接件，所述第一连接件的一侧表面滑动连接有第二连接件，所述第二连接件的一侧表面固定有滑块，所述滑块的空腔内开设有固定槽，所述固定槽的内侧表面固定有连接弹簧，所述连接弹簧的末端固定有卡扣；所述第一连接件一侧表面开设有用于滑块滑动的滑槽；通过设置的卡扣，有效避免了在使用连接结构件时，存在安装步骤繁琐，费时费力的问题，有利于便捷、快速的安装与拆卸芯片，减少了安装时对芯片的磨损与划伤；通过设置的耐磨层，有效避免了在使用连接结构件时，由于连接结构件的表面经常与芯片产生摩擦，存在连接结构件损坏的问题，有利于延长连接结构件的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于连接件技术领域，具体涉及一种C0传感器芯片连接结构件。

背景技术

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

但是现有的C0传感器芯片连接结构件仍存在一些弊端，在使用连接结构件时，存在安装步骤繁琐，费时费力的问题；此外在使用连接结构件时，由于连接结构件的表面经常与芯片产生摩擦，存在连接结构件损坏的问题，为此我们提出一种C0传感器芯片连接结构件。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种C0传感器芯片连接结构件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种C0传感器芯片连接结构件，包括第一连接件，所述第一连接件的一侧表面滑动连接有第二连接件，所述第二连接件的一侧表面固定有滑块，所述滑块的空腔内开设有固定槽，所述固定槽的内侧表面固定有连接弹簧，所述连接弹簧的末端固定有卡扣；所述第一连接件一侧表面开设有用于滑块滑动的滑槽，所述滑槽的前表面开设有用于卡扣滑动的滑孔。

优选的，所述第一连接件的表面包覆有防腐层，所述防腐层的表面包覆有耐高温层，所述耐高温层的表面包覆有阻燃层，所述阻燃层的表面包覆有透气层，所述透气层的表面包覆有耐磨层。

优选的，所述第一连接件与第二连接件的形状均为长方形，所述第一连接件与第二连接件的表面均设置有防滑纹。

优选的，所述卡扣的截面形状为圆形，所述滑孔的开口为圆形。

优选的，所述滑块与滑槽的形状均为“凸”字形，所述滑块的宽度为滑槽宽度。

优选的，所述第一连接件的表面开设有若干组等距分布的散热孔，所述散热孔的形状为圆形。

优选的，所述第一连接件与第二连接件的表面开设有用于镶嵌芯片的凹槽，所述凹槽的内表面包覆有耐磨层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置的卡扣，有效避免了在使用连接结构件时，存在安装步骤繁琐，费时费力的问题，有利于便捷、快速的安装与拆卸芯片，减少了安装时对芯片的磨损与划伤，提高了连接结构件的实用性。

2、通过设置的耐磨层，有效避免了在使用连接结构件时，由于连接结构件的表面经常与芯片产生摩擦，存在连接结构件损坏的问题，有利于延长连接结构件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中第一连接件与第二连接件的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的图2中A的放大图；

图4为本实用新型的图1中第一连接件的剖视图；

图5为本实用新型的图4中B的放大图；