[实用新型]一种C0传感器芯片连接结构件有效
| 申请号: | 202021222812.8 | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN212519747U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 李军良;沈杰 | 申请(专利权)人: | 上海艾瓷传感科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201613 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 c0 传感器 芯片 连接 结构件 | ||
1.一种C0传感器芯片连接结构件,包括第一连接件(1),其特征在于:所述第一连接件(1)的一侧表面滑动连接有第二连接件(2),所述第二连接件(2)的一侧表面固定有滑块(4),所述滑块(4)的空腔内开设有固定槽(6),所述固定槽(6)的内侧表面固定有连接弹簧(7),所述连接弹簧(7)的末端固定有卡扣(8);所述第一连接件(1)一侧表面开设有用于滑块(4)滑动的滑槽(5),所述滑槽(5)的前表面开设有用于卡扣(8)滑动的滑孔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种C0传感器芯片连接结构件,其特征在于:所述第一连接件(1)的表面包覆有防腐层(14),所述防腐层(14)的表面包覆有耐高温层(11),所述耐高温层(11)的表面包覆有阻燃层(10),所述阻燃层(10)的表面包覆有透气层(12),所述透气层(12)的表面包覆有耐磨层(13)。
3.根据权利要求1所述的一种C0传感器芯片连接结构件,其特征在于:所述第一连接件(1)与第二连接件(2)的形状均为长方形,所述第一连接件(1)与第二连接件(2)的表面均设置有防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种C0传感器芯片连接结构件,其特征在于:所述卡扣(8)的截面形状为圆形,所述滑孔(9)的开口为圆形。
5.根据权利要求1所述的一种C0传感器芯片连接结构件,其特征在于:所述滑块(4)与滑槽(5)的形状均为“凸”字形,所述滑块(4)的宽度为滑槽(5)宽度。
6.根据权利要求1所述的一种C0传感器芯片连接结构件,其特征在于:所述第一连接件(1)的表面开设有若干组等距分布的散热孔,所述散热孔的形状为圆形。
7.根据权利要求1所述的一种C0传感器芯片连接结构件,其特征在于:所述第一连接件(1)与第二连接件(2)的表面开设有用于镶嵌芯片的凹槽,所述凹槽的内表面包覆有耐磨层。
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