[实用新型]发光器件测试用夹具

说明书

本实用新型公开一种发光器件测试用夹具，包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板，所述PCB板位于基板下方，所述导热板和盖板依次设置于基板上方，所述测试插座分别安装于基板上、并与PCB板电连接，所述导热板与盖板之间安装有待测试器件，此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接；所述导热板间隔设置有凸块，所述基板、PCB板上开有第一通孔、第二通孔，所述凸块下端依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出；所述导热板设置有一测温电路板，此导热板还开有若干个测温槽，测温槽内安装有一测温传感器。本实用新型大大提高了对器件的测试效率、降低成本，且保证了对导热板加热的均匀性，提高了对器件测试的精度和重复性。

技术领域

本实用新型涉及一种发光器件测试用夹具，属于光通讯测试技术领域。

背景技术

目前业内TO测试只有常温测试夹具，还没有TO高温、低温批量测试夹具，而随着光通讯的发展，TO封装的激光器速率已经到达25G，50G，这些高速的商用TO需要经过高温、低温测试，目前业内没有适应的批量夹具可用，现行方案均为单颗芯片测试，这样温控精度高，但是批量生产效率低，与老化设备不能兼容。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种发光器件测试用夹具，其大大提高了对器件的测试效率、降低成本，且保证了对导热板加热的均匀性，提高了对器件测试的精度和重复性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种发光器件测试用夹具，包括基板、若干个测试插座、导热板、PCB板和盖板，所述PCB板位于基板下方，所述导热板和盖板依次设置于基板上方，若干个所述测试插座分别安装于基板上、并与PCB板电连接，所述导热板与盖板之间安装有待测试器件，此待测试器件的下端穿过导热板与测试插座电连接；

所述导热板下表面上间隔设置有若干个凸块，所述基板、PCB板上分别开有若干个与凸块对应的第一通孔、第二通孔，所述凸块下端依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出；

所述导热板的下表面一端设置有一测温电路板，此导热板的下表面上还开有若干个测温槽，此若干个测温槽内分别安装有一与测温电路板电连接的测温传感器。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述导热板的下表面上开有一安装凹槽，所述测温电路板嵌入安装于此安装凹槽内。

2. 上述方案中，所述安装凹槽分别与若干个测温槽贯通。

3. 上述方案中，若干个所述测温槽的长度均不相同。

4. 上述方案中，若干个所述测温槽的数量为8个。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型发光器件测试用夹具，其通过采用多层设计，结构设计巧妙，在具备良好兼容性、可适配大部分常温、老化测试系统的同时，可放置多颗待测试器件，还可以适用于高温老化、低温测试、常温测试、高温测试等多种测试模式，大大提高了对器件的测试效率、降低成本；另外，通过多个测温传感器，实时对导热板不同位置处的温度进行监测，并给温度控制器反馈，保证对导热板加热的均匀性，从而提高了对器件测试的精度和重复性。

附图说明

附图1为本实用新型发光器件测试用夹具结构示意图；

附图2为本实用新型导热板结构示意图。

以上附图中：1、基板；101、第一通孔；2、测试插座；3、导热板；301、凸块；4、PCB板；401、第二通孔；5、盖板；8、测温电路板；9、测温槽；10、待测试器件；11、测温传感器；12、安装凹槽。

具体实施方式