[实用新型]一种波峰焊装置及其焊接件

说明书

本申请公开一种波峰焊装置及其焊接件。波峰焊装置的焊接件包括：第一焊接喷口，第一焊接喷口用于对待焊元件上锡；第一焊接喷口包括沿待焊元件运动方向依次设置的第一喷孔部、第二喷孔部以及第三喷孔部；第一喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第一喷孔；第二喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第二喷孔；第三喷孔部包括沿垂直于待焊元件运动方向依次排布的多个第三喷孔；其中，第一喷孔和第三喷孔均为长条形孔，第一喷孔和第三喷孔的长度方向相垂直设置。通过上述焊接件可以改善波峰焊接工艺中产生的阴影效应。

技术领域

本申请属于波峰焊设备技术领域，尤其涉及一种波峰焊装置及其焊接件。

背景技术

现有的电子产品的内部电路通常可以集成于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电路板上。例如可以在PCB电路板上设置焊盘或者焊接孔，从而使得电子元器件可以集成于PCB电路板上，从而形成所需的功能电路。

其中，当将电子元器件集成于PCB电路板上时，可以采用波峰焊接的方式将电子元器件焊接于PCB电路板上，然而，在采用现有的波峰焊接装置进行焊接作业时，通常会导致PCB电路板上焊接时的温度不均匀，从而出现阴影效应，其中，阴影效应是指波峰焊过程当中，PCB局部温度降低，形成温度阴影，导致PCB局部上锡不良的问题。

实用新型内容

本申请提供一种波峰焊装置及其焊接件，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种波峰焊装置的焊接件，所述波峰焊装置的焊接件包括：

第一焊接喷口，所述第一焊接喷口用于对待焊元件上锡；

所述第一焊接喷口包括沿待焊元件运动方向依次设置的第一喷孔部、第二喷孔部以及第三喷孔部；

所述第一喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第一喷孔；

所述第二喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第二喷孔；

所述第三喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第三喷孔；

其中，所述第一喷孔和所述第三喷孔均为长条形孔，所述第一喷孔和所述第三喷孔的长度方向相直至设置。

可选地，每一所述第一喷孔的长度方向与所述多个第二喷孔的中心连线方向的夹角均为43°～47°。

可选地，多个所述第一喷孔和多个所述第三喷孔以所述多个第二喷孔的中心连线为对称中心呈镜像对称设置。

可选地，每一所述第二喷孔均为圆形喷口。

可选地，所述第二喷孔部包括至少两排所述第二喷孔，每一排所述第二喷孔均沿垂直于所述待焊元件运动方向依次间隔排布。

可选地，所述第一焊接喷口还包括第四喷孔部；

所述第四喷孔部设置在所述第三喷孔部背对所述第二喷孔部的一侧；

所述第四喷孔部包括沿垂直于所述待焊元件运动方向依次排布的多个第四喷孔；

每一所述第四喷孔均包括依次连接的第一孔部、第二孔部以及第三孔部；

其中，所述第一孔部和所述第三孔部远离所述第二孔部的一端均向靠近所述第三喷孔部的一侧延伸。

可选地，所述第四喷孔呈弧形。

可选地，所述第一孔部与所述第三喷孔的长度方向相平行设置，所述第三孔部与所述第三喷孔的长度方向相垂直设置；或者

所述第一孔部与所述第三喷孔的长度方向相垂直设置，所述第三孔部与所述第三喷孔的长度方向相平行设置。