[实用新型]一种高导电包装膜有效
| 申请号： | 202021062499.6 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN213618694U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王川彬 | 申请（专利权）人： | 宜兴博雅新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/08 | 分类号： | B32B3/08;B32B3/12;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/34;B32B7/12;B32B33/00;B32B3/02 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 包装 | ||
1.一种高导电包装膜，包括高导电膜（1），其特征在于：所述高导电膜（1）的上方安装有耐腐蚀薄膜（8），所述耐腐蚀薄膜（8）的上方安装有耐高温防水片（9），且耐腐蚀薄膜（8）与耐高温防水片（9）密封连接，所述高导电膜（1）包括聚酰胺片（10）、镀银层（11）、镀银导电纱（12）、导电填充物（13）和防静电层（15），所述聚酰胺片（10）的上方安装有镀银层（11），所述镀银层（11）的上方安装有镀银导电纱（12），所述镀银导电纱（12）的外侧和内侧均安装有导电填充物（13），所述镀银导电纱（12）的上方安装有防静电层（15）。
2.根据权利要求1所述的一种高导电包装膜，其特征在于：所述高导电膜（1）的下方安装有聚乙烯薄膜（2），所述聚乙烯薄膜（2）的下方安装有聚丙烯包装膜（3），所述聚丙烯包装膜（3）的下方安装有薄膜气囊（4），且薄膜气囊（4）设置有若干个。
3.根据权利要求1所述的一种高导电包装膜，其特征在于：所述高导电膜（1）的两侧均安装有不粘胶（5），所述不粘胶（5）的下方安装有保护膜（6），所述保护膜（6）的下方设置有吸附气孔（7），且吸附气孔（7）设置有若干个。
4.根据权利要求1所述的一种高导电包装膜，其特征在于：所述镀银层（11）与镀银导电纱（12）和镀银导电纱（12）与防静电层（15）均通过慢干胶（14）密封连接。
5.根据权利要求1所述的一种高导电包装膜，其特征在于：所述镀银导电纱（12）的两侧均安装有封边条（16）。
6.根据权利要求1所述的一种高导电包装膜，其特征在于：所述聚酰胺片（10）与镀银层（11）粘贴连接。
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