[实用新型]一种显示背板

说明书

本实用新型公开了一种显示背板，其中，所述显示背板包括驱动电路基板和微型发光二极管，所述驱动电路基板上设有平坦化层，所述平坦化层上设置有锯齿结构，所述锯齿结构中设置有金属电极，所述金属电极与所述驱动电路基板电连接，所述锯齿结构中填充有锡球，所述微型发光二极管包括有锯齿状电极，所述锯齿状电极与所述锯齿结构匹配，所述锯齿状电极通过所述锯齿结构内的锡球与所述锯齿结构键合。本实用新型中，通过锯齿结构与锯齿状电极的配合，一方面，锡球聚集在锯齿结构底部，有利于微型发光二极管与驱动电路基板的键合，另一方面，通过抖动驱动电路基板即可修正微型发光二极管的位置，避免微型发光二极管的位置发生偏移。

技术领域

本实用新型涉及Micro LED制造技术领域，尤其涉及一种显示背板。

背景技术

微发光二极管(Micro LED)显示面板与传统的液晶显示面板相比，具有分辨率更高、对比度更好、响应时间更快及能耗更低等优点，因而被视为下一代显示技术。目前，将Micro LED焊接(bonding)于显示背板时，常使用锡球的方式进行，而采用锡球的方式进行会出现锡球的涂覆精度难以控制，以及电极短路的问题，同时，将Micro LED释放于背板上时，Micro LED容易发生偏移，使得Micro LED bonding于显示背板的精度降低。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种显示背板，旨在解决现有的采用锡球的方式将Micro LED bonding于显示背板时，Micro LED容易发生偏移以及电极易发生短路的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种显示背板，其中，包括：

驱动电路基板，所述驱动电路基板上设有平坦化层；

所述平坦化层上设有第一锯齿结构和第二锯齿结构，所述第一锯齿结构中设有第一金属电极，所述第二锯齿结构中设有第二金属电极，所述第一金属电极和所述第二金属电极均与所述驱动电路基板电连接；

所述第一锯齿结构和所述第二锯齿结构中均填充有锡球；

微型发光二极管，所述微型发光二极管包括第一锯齿状电极和第二锯齿状电极，所述第一锯齿状电极与所述第一锯齿结构或所述第二锯齿结构匹配，所述第二锯齿状电极与所述第二锯齿结构或所述第一锯齿结构匹配；

所述第一锯齿状电极通过所述第一锯齿结构内的锡球与所述第一金属电极键合；

所述第二锯齿状电极通过所述第二锯齿结构内的锡球与所述第二金属电极键合。

上述显示背板，采用在驱动电路基板的平坦化层上设置锯齿结构，同时，将所述微型发光二极管的电极设置为锯齿状电极的方式，通过锯齿结构与锯齿状电极的配合，使得所述微型发光电极采用锡球的方式焊接于所述驱动电路基板时，通过抖动所述驱动电路基板即可使得锡球集中于锯齿结构的底部，有利于所述微型发光二极管与所述驱动电路基板的键合，避免电极发生短路，且可通过抖动所述驱动电路基板使得所述微型发光二极管的锯齿状电极与所述驱动电路基板的锯齿结构进行匹配，从而修正所述微型发光二极管的位置，可避免所述微型发光二极管的位置发生偏移。

可选地，所述平坦化层上还设有隔绝区，所述隔绝区设于所述第一锯齿结构与所述第二锯齿结构之间。

在上述实现过程中，通过在所述平坦化层上设置隔绝区，在所述第一锯齿状电极通过所述第一锯齿结构内的锡球与所述第一金属电极键合以及所述第二锯齿状电极通过所述第二锯齿结构内的锡球与所述第二金属电极键合的过程中，保证了所述第一金属电极和所述第二金属电极间不会发生连接，在一定程度上，可避免电极发生短路。

可选地，所述隔绝区内设有凹槽。所述凹槽可用于装载散落在所述隔绝区的锡球。