[实用新型]送料结构和半导体焊线机

说明书

本实用新型公开一种送料结构和半导体焊线机，所述送料结构包括：机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。本实用新型旨在提供一种能够有效避免半导体形变翘曲而发生掉落或卡料碰撞的送料结构，该送料结构能够确保半导体实现顺利进料，有效降低半导体的损坏率。

技术领域

本实用新型涉及半导体焊线设备技术领域，特别涉及一种送料结构和应用该送料结构的半导体焊线机。

背景技术

在半导体封装件中，用于芯片承载件的基板通常具有树脂等材料制成的芯层，而芯层的上、下表面作用是不同的，芯层的上表面一般是用来承载芯片，芯层的下表面常常是用于植入导体组件与外界电性连接。由于基板的本身厚度很薄，所承载的芯片等元件和导电迹线复杂精密，且基板在贴装元件进行回流或在进行烘烤过后，由于高温受热，基板会发生形变产生翘曲，在传送过程中容易从滑道掉落或进料不顺畅容易导致产品卡料碰撞导致损坏。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种送料结构和半导体焊线机，旨在提供一种能够有效避免半导体形变翘曲而发生掉落或卡料碰撞的送料结构，该送料结构能够确保半导体实现顺利进料，有效降低半导体的损坏率。

为实现上述目的，本实用新型提出的送料结构，用于输送半导体，所述送料结构包括：

机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；和

压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。

在一实施例中，所述压料组件还包括设于所述机体的固定块，所述固定块邻近所述送料区设置，所述固定块面向所述送料区的一侧设有安装孔，所述压条的一端可拆卸的穿设于所述安装孔内，所述压条的另一端伸入所述送料区内。

在一实施例中，所述安装孔贯通所述固定块，所述固定块还设有连通所述安装孔的固定孔，所述压料组件还包括调节件，所述调节件可活动地穿设于所述固定孔内，且所述调节件的一端伸入所述安装孔内并与所述压条抵接，以锁紧或松开所述压条。

在一实施例中，所述调节件伸入所述安装孔的一端设有压紧面，所述压紧面呈弧形设置，以与所述压条的外壁抵接配合；

且/或，所述安装孔呈腰型孔；

且/或，所述固定孔呈腰型孔；

且/或，所述固定块还设有定位孔，所述定位孔与所述安装孔和所述固定孔呈间隔设置，所述压料组件还包括定位销，所述定位销穿过所述定位孔与所述机体连接，以使所述固定块定位于所述机体。

在一实施例中，所述压条包括呈夹角设置的连接部和压紧部，所述连接部远离所述压紧部的一端可拆卸的穿设于所述安装孔内，所述压紧部位于所述送料区内，且所述压紧部的延长方向与所述送料区的延伸方向一致。

在一实施例中，所述压紧部远离所述连接部的一端弯折形成有压紧弯头，所述压紧弯头朝向远离所述半导体一侧延伸；

且/或，所述压紧部呈倾斜设置，所述压紧部从邻近所述连接部的一端至远离所述连接部的一端，所述压紧部与所述半导体之间的垂直距离逐渐减小。

在一实施例中，所述机体包括相对设置的两个机台，两个所述机台之间形成所述送料区，每一所述机台面向另一所述机台的一侧设有滑槽，两个所述滑槽呈相对设置，用于半导体滑动；

且/或，所述送料结构包括设于所述机体的推料组件，所述推料组件设有夹紧槽，所述夹紧槽用于夹紧或释放所述半导体，所述推料组件推动所述半导体沿所述送料区移动。