[实用新型]送料结构和半导体焊线机

权利要求书

1.一种送料结构，用于输送半导体，其特征在于，所述送料结构包括：

机体，设有送料区，所述送料区用于输送半导体；和

压料组件，设于所述机体，所述压料组件包括压条，所述压条伸入所述送料区内，并靠近或抵接所述送料区内的半导体。

2.如权利要求1所述的送料结构，其特征在于，所述压料组件还包括设于所述机体的固定块，所述固定块邻近所述送料区设置，所述固定块面向所述送料区的一侧设有安装孔，所述压条的一端可拆卸的穿设于所述安装孔内，所述压条的另一端伸入所述送料区内。

3.如权利要求2所述的送料结构，其特征在于，所述安装孔贯通所述固定块，所述固定块还设有连通所述安装孔的固定孔，所述压料组件还包括调节件，所述调节件可活动地穿设于所述固定孔内，且所述调节件的一端伸入所述安装孔内并与所述压条抵接，以锁紧或松开所述压条。

4.如权利要求3所述的送料结构，其特征在于，所述调节件伸入所述安装孔的一端设有压紧面，所述压紧面呈弧形设置，以与所述压条的外壁抵接配合；

且/或，所述安装孔呈腰型孔；

且/或，所述固定孔呈腰型孔；

且/或，所述固定块还设有定位孔，所述定位孔与所述安装孔和所述固定孔呈间隔设置，所述压料组件还包括定位销，所述定位销穿过所述定位孔与所述机体连接，以使所述固定块定位于所述机体。

5.如权利要求2所述的送料结构，其特征在于，所述压条包括呈夹角设置的连接部和压紧部，所述连接部远离所述压紧部的一端可拆卸的穿设于所述安装孔内，所述压紧部位于所述送料区内，且所述压紧部的延长方向与所述送料区的延伸方向一致。

6.如权利要求5所述的送料结构，其特征在于，所述压紧部远离所述连接部的一端弯折形成有压紧弯头，所述压紧弯头朝向远离所述半导体一侧延伸；

且/或，所述压紧部呈倾斜设置，所述压紧部从邻近所述连接部的一端至远离所述连接部的一端，所述压紧部与所述半导体之间的垂直距离逐渐减小。

7.如权利要求1至6中任一项所述的送料结构，其特征在于，所述机体包括相对设置的两个机台，两个所述机台之间形成所述送料区，每一所述机台面向另一所述机台的一侧设有滑槽，两个所述滑槽呈相对设置，用于半导体滑动；

且/或，所述送料结构包括设于所述机体的推料组件，所述推料组件设有夹紧槽，所述夹紧槽用于夹紧或释放所述半导体，所述推料组件推动所述半导体沿所述送料区移动。

8.一种半导体焊线机，其特征在于，包括加工结构和如权利要求1至7中任一项所述的送料结构，所述加工结构邻近所述送料结构的机体设置，并位于所述送料结构的送料区的一端。

9.如权利要求8所述的半导体焊线机，其特征在于，所述加工结构包括相对设置的加热块和压板，所述压板与所述加热块配合形成加工间隙，所述加工间隙与所述送料区内的半导体正对设置，所述送料结构的压条朝向所述加工间隙延伸设置。

10.如权利要求9所述的半导体焊线机，其特征在于，所述压板开设有连通所述加工间隙的加工孔，所述加工孔对应所述加热块设置，所述加工孔用于焊线头穿过；

且/或，所述加热块内设有多个间隔设置的加热管；

且/或，所述加工结构包括第一驱动件，所述第一驱动件的输出轴与所述加热块背向所述压板的一侧连接，所述第一驱动件驱动所述加热块靠近或远离所述压板；

且/或，所述加工结构包括第二驱动件，所述第二驱动件的输出轴与所述压板连接，所述第二驱动件驱动所述压板靠近或远离所述加热块。