[实用新型]一种新型顶针帽机构

说明书

本实用新型提供一种新型顶针帽机构。所述新型顶针帽机构，包括：承载块；顶针孔，所述顶针孔开设于承载块的一侧，所述顶针孔为条形孔且所述顶针孔的槽腔宽度大于顶针的直径；两个螺丝孔，两个所述螺丝孔均贯穿设置于所述承载块上，所述承载块内部设置为空腔结构，所述承载块的截面为六边形。本实用新型提供的新型顶针帽机构具有通过在顶针帽承载块上开设多个条形顶针孔，且空腔宽度大于顶针宽度，顶针上下动作顺畅，且具有更好的真空吸附力，对蓝膜吸附性较好，提升机台的作业效率。

技术领域

本实用新型涉及顶针帽领域，尤其涉及一种新型顶针帽机构。

背景技术

半导体封装装片设备中吸取芯片的部件中包括顶针帽。顶针帽用于吸附放置有芯片的贴片膜。帽体内部设置有顶针，用于将需要吸取的芯片顶出一定距离以便于芯片被吸取。传统的顶针帽表面设有环形槽，通过设备底座部分的真空和顶针帽表面的环形槽来吸附划片膜，防止顶针从顶出孔顶出时划片膜不能有效地被真空吸住，导致芯片吸取失败。

现有顶针帽真空吸附力较低，不能很好的吸附蓝膜，由于顶针帽孔位较小，顶针顶出的时候容易与孔位刮蹭，影响取晶的稳定性，从而影响置晶的效果。

因此，有必要提供一种新型顶针帽机构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型顶针帽机构，解决了现有顶针帽孔位较小，顶针顶出的时候容易与孔位刮蹭，影响取晶的稳定性的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的新型顶针帽机构，包括：

承载块；

顶针孔，所述顶针孔开设于承载块的一侧，所述顶针孔为条形孔且所述顶针孔的槽腔宽度大于顶针的直径；

两个螺丝孔，两个所述螺丝孔均贯穿设置于所述承载块上。

优选的，所述承载块内部设置为空腔结构，所述承载块的截面为六边形。

通过在顶针帽承载块上开设多个条形顶针孔，且空腔宽度大于顶针宽度，顶针上下动作顺畅，且具有更好的真空吸附力，对蓝膜吸附性较好，提升机台的作业效率。

优选的，所述承载块的两侧均设置有卡锁件，所述卡锁件包括安装块，所述安装块的一侧开设有安装槽，所述安装槽内壁的两侧之间滑动连接有连接块，所述连接块的一侧通过弹性件与所述安装槽的内壁固定连接。

优选的，所述连接块的另一侧固定连接有卡块，所述卡块的一侧设置为弧形面，所述连接块的一侧固定连接有带动绳。

优选的，所述安装槽内表面的一侧连通有连接槽，所述连接槽内壁的两侧之间设置有转向轮，所述承载块上开设有矩形槽，所述矩形槽与连接槽连通，所述矩形槽内表面的两侧之间滑动连接有带动块。

优选的，所述带动绳通过转向轮与所述带动块固定连接，所述承载块的外侧开设有滑槽，所述带动块的一侧通过滑槽延伸至承载块的外部，所述承载块的正面且位于安装块的外部粘接有硅胶垫。

优选的，还包括固定部，所述固定部的顶部开设有固定槽，所述固定槽内表面的一侧连通有卡槽。

通过设置卡锁件配合固定槽和卡槽对顶针帽进行固定，更加的稳定，不会出现由于长期使用出现松动的情况，且安装拆卸操作简单方便。

与相关技术相比较，本实用新型提供的新型顶针帽机构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种新型顶针帽机构，通过在顶针帽承载块上开设多个条形顶针孔，且空腔宽度大于顶针宽度，顶针上下动作顺畅，且具有更好的真空吸附力，对蓝膜吸附性较好，提升机台的作业效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的新型顶针帽机构的第一实施例的结构示意图；