[实用新型]便于固定的贴片式场效应晶体管

说明书

本实用新型公开了一种便于固定的贴片式场效应晶体管，其包括封装体，设置于封装体一侧的第一引脚、第二引脚、第三引脚，以及设置于封装体另一侧的散热片，第一引脚、第二引脚和第三引脚分别具有插设于封装体内的第一焊区、第二焊区和第三焊区，第二焊区内设有管芯，第一焊区和第三焊区通过导线与管芯连接，且散热片与第二焊区连接。第一引脚和第三引脚具有斜向下弯折的第一弯折部，第一弯折部的端部具有水平向外延伸的焊接部。散热片具有斜向下弯折的第二弯折部，第二弯折部的端部具有具有水平向外延伸的散热部。封装体的下表面设有双面胶片。本实用新型的有益效果在于可有效避免贴片式场效应晶体管在焊接过程中移位。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的技术领域，特别涉及一种便于固定的贴片式场效应晶体管。

背景技术

贴片式场效应晶体管具有输入阻抗高、高频特性好、增益高、噪声低等特点，在无线通信的高频电路中应用较为广泛。

贴片封装的场效应晶体管在焊接时，一般是先在一个引脚的焊盘镀锡，通过镊子夹住元件摆正位置后，将晶体管先固定住，然后进行另外两个引脚的焊接。但在实际操作的过程中，因个人操作的熟练度不同，镊子或者烙铁很容易碰晶体管使得晶体管移位，影响焊接的效果。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种便于固定的贴片式场效应晶体管，避免贴片式场效应晶体管在焊接过程以移位。

为实现上述目的，本实用新型提出的便于固定的贴片式场效应晶体管，其包括封装体，设置于封装体一侧的第一引脚、第二引脚、第三引脚，以及设置于封装体另一侧的散热片，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚分别具有插设于封装体内的第一焊区、第二焊区和第三焊区，所述第二焊区内设有管芯，所述第一焊区和第三焊区通过导线与管芯连接，且所述散热片与第二焊区连接。所述第一引脚和第三引脚具有斜向下弯折的第一弯折部，所述第一弯折部的端部具有水平向外延伸的焊接部。所述散热片具有斜向下弯折的第二弯折部，所述第二弯折部的端部具有具有水平向外延伸的散热部。所述封装体的下表面设有双面胶片。

可选地，所述双面胶片为导热双面胶片。

可选地，所述双面胶片的下表面贴附有一保护膜。

可选地，所述保护膜具有沿封装体的轴向向上延伸的撕手位，所述撕手位贴附于封装体的外表面。

可选地，所述撕手位具有90°弯折的拨手位，所述拨手位贴附于所述封装体的上表面。

可选地，所述散热片与第二焊区为一体连接。

本实用新型的技术方案通过将引脚和散热片相对封装体的周侧斜向外弯折，使得引脚的焊接部和散热片的散热部与封装体的下表面保持一定的距离，以便于将引脚和散热片焊接在各自对应的焊盘上；同时，在封装体的下表面设置双面胶片，焊接时，可通过双面胶片将场效应晶体管预固定在对应的位置，再进行焊接，避免场效应晶体管在焊接过程中移位。

与现有的贴片式场效应晶体管相比，本实用新型的有益效果在于：可以通过双面胶片进行预固定，避免场效应管在焊接过程中移位而导致引脚和焊盘错位；引脚相对封装体向外弯折延伸，提高烙铁的可活动空间，即方便焊操作，又可减小烙铁触碰封装体导致场效应管错位的概率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例内部连接的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的侧视图；

图4为本实用新型一实施例的仰视图。

具体实施方式