[发明专利]一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺在审

专利信息
申请号: 202011631530.8 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN113998873A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 吴建勇;魏中凯 申请(专利权)人: 安徽金龙浩光电科技有限公司
主分类号: C03B23/03 分类号: C03B23/03
代理公司: 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 代理人: 段晓微
地址: 233000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 曲面 不等 玻璃 工艺
【说明书】:

发明提出了一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺,包括以下步骤:S1、预先将玻璃基材进行高温软化,并在玻璃基材达到软化点后将其置入模具中,并使该模具在合模时,其型腔的平面区域厚度比玻璃基材厚度小0.3mm~0.4mm,使型腔的曲面区域厚度比玻璃基材厚度大0.05mm~0.1mm;S2、高压合模;S3、退火;S4、采用水冷的方式从模具外侧对模具进行降温,以达到对模具内部工件的冷却目的;S5、开模取件。本发明可有效保障产品的平整度,避免产品出现自爆或翘曲。

技术领域

本发明涉及曲面不等厚3D玻璃成型技术领域,具体涉及一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺。

背景技术

现有曲面不等厚3D玻璃成型方式主要采用普通压铸成型,产品完整率低,成型效果不佳,容易出现爆裂或翘曲现象。

发明内容

为了解决背景技术存在的技术问题,本发明提出的一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺。

本发明提出的一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺,包括以下步骤:

S1、预先将玻璃基材进行高温软化,并在玻璃基材达到软化点后将其置入模具中,并使该模具在合模时,其型腔的平面区域厚度比玻璃基材厚度小0.3mm~0.4mm,使型腔的曲面区域厚度比玻璃基材厚度大0.05mm~0.1mm;

S2、高压合模;

S3、退火;

S4、采用水冷的方式从模具外侧对模具进行降温,以达到对模具内部工件的冷却目的;

S5、开模取件。

优选地,在S1中,玻璃基材的软化温度为750℃~850℃,节拍时间为60s~90~s。

优选地,在S2中,合模压力在100KG以上。

优选地,在S3中,退火温度为600℃~700℃。

优选地,在S4中,水冷的具体方式为:预先将内部带有流道的水冷板置于模具的外周并使其与模具接触,然后向水冷板内部的流道通入冷却介质以利用冷却介质不断与模具产生热交换。

本发明中,通过对模具结构进行设计,使其合模时,其型腔的平面区域厚度比玻璃基材厚度小0.3mm~0.4mm,使型腔的曲面区域厚度比玻璃基材厚度大0.05mm~0.1mm,从而使得模具在高压合模时通过挤压将软化下的玻璃分子从平面处挤压向曲面处,并在模具型腔的限位控制,形成曲面不等厚产品并达到产品定型效果;同时,由于退火后温度依然很高,若直接冷却,玻璃容易自爆或翘曲,本发明通过由模具外侧进行冷却降温的方式,可有效保障产品的平整度,避免产品出现自爆或翘曲。

附图说明

图1为本发明提出的一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺中所述模具的结构示意图。

图2为本发明提出的一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺在S2完成时,模具型腔内的产品状态示意图。

图3为本发明提出的一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺在S4过程中,模具型腔内产品的冷却收缩方向示意图。

具体实施方式

参照图1-3,本发明提出的一种曲面不等厚3D玻璃热熔工艺,包括以下步骤:

S1、预先将玻璃基材进行高温软化,软化温度为750℃~850℃,节拍时间为60s~90~s;并在玻璃基材达到软化点后将其置入模具中,并使该模具在合模时,其型腔的平面区域厚度比玻璃基材厚度小0.3mm~0.4mm,使型腔的曲面区域厚度比玻璃基材厚度大0.05mm~0.1mm;

S2、高压合模,合模压力在100KG以上;

S3、退火,退火温度为600℃~700℃;

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