[发明专利]一种表面增强拉曼散射基底及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202011593563.8 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN114695615A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 潘革波;周全 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L33/22 分类号: H01L33/22;H01L33/00;G01N21/65
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 增强 散射 基底 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种表面增强拉曼散射基底,其特征在于,所述表面增强拉曼散射基底包括依次层叠设置的光源层、半导体衬底层以及拉曼散射材料层。

2.根据权利要求1所述的表面增强拉曼散射基底,其特征在于,述光源层为发光二极管光源层;

优选地,所述半导体衬底层的材料包括氮化镓、氮化铝或氮化铟中的任意一种或至少两种组合;

优选地,所述氮化镓为n型氮化镓;

优选地,所述拉曼散射材料层的材料包括贵金属,优选铂、金、银或钯中的任意一种或至少两种组合。

3.根据权利要求1或2所述的表面增强拉曼散射基底,其特征在于,所述半导体衬底层和拉曼散射材料层均具有微孔阵列结构;

优选地,所述半导体衬底层与拉曼散射材料层的微孔阵列结构相同;

优选地,所述微孔阵列结构中微孔的形状为六边形或圆形;

优选地,所述微孔阵列结构中微孔的孔径为50-100nm;

优选地,所述拉曼散射材料层直接设置在所述半导体衬底层之上,不与所述光源层接触。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的表面增强拉曼散射基底,其特征在于,所述光源层的厚度为4-6μm,优选5μm;

优选地,所述半导体衬底层的厚度为3-7μm,优选5μm;

优选地,所述拉曼散射材料层的厚度为10-60nm。

5.一种根据权利要求1-4中任一项所述的表面增强拉曼散射基底的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:

(1)在光源层上气相外延生长半导体材料,得到半导体衬底层;

(2)在所述半导体衬底层上原位生长贵金属,形成拉曼散射材料层,得到所述表面增强拉曼散射基底。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述半导体材料包括氮化镓、氮化铝或氮化铟中的任意一种或至少两种组合;

优选地,步骤(1)还包括:将得到的半导体衬底层进行超声清洗,随后用N2吹干;

优选地,所述超声清洗依次在王水、丙酮、乙醇和去离子水中进行;

优选地,所述超声清洗的时间为5-20min。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤(1)之后进行步骤(1’):对步骤(1)得到的半导体衬底层进行刻蚀,得到具有微孔阵列结构的半导体衬底层;

优选地,步骤(1’)中,所述刻蚀的方法包括电化学刻蚀或光电化学湿法刻蚀;

优选地,所述光电化学湿法刻蚀的刻蚀液包括离子液体,优选1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐;

优选地,所述光电化学湿法刻蚀的光源包括氙灯;

优选地,所述氙灯的功率为200-400W;

优选地,所述光电化学湿法刻蚀的压力为4-6V;

优选地,所述光电化学湿法刻蚀的时间为10-30min;

优选地,在所述刻蚀之后,使用去离子水清洗所述半导体衬底层,随后用N2吹干,得到具有微孔阵列结构的半导体衬底层。

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