[发明专利]一种反应腔室及感应耦合等离子体刻蚀设备在审
| 申请号: | 202011456912.1 | 申请日: | 2020-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN114628211A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 李相龙;周娜;李琳;王佳;李俊杰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 反应 感应 耦合 等离子体 刻蚀 设备 | ||
1.一种反应腔室,其特征在于,所述反应腔室应用于感应耦合等离子体刻蚀设备中,所述反应腔室包括:
气体注入部,所述气体注入部的第一端通过所述反应腔室的电介质窗口伸入所述反应腔室内,所述气体注入部内开设有向所述反应腔室内提供刻蚀气体的供气通道;
升降调节部,所述升降调节部与所述气体注入部的第二端连接,所述升降调节部用于调节所述气体注入部的第一端与待刻蚀对象之间的距离。
2.根据权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述升降调节部包括:
驱动组件,所述驱动组件与所述气体注入部的第二端固定连接,所述驱动组件用于带动所述气体注入部沿着靠近或远离所述待刻蚀对象的方向运动;
位置检测器,所述位置检测器用于检测所述气体注入部的第二端的当前位置;
控制器,所述控制器分别与所述位置检测器和驱动组件电连接,所述控制器用于根据所述当前位置控制所述驱动组件驱动所述气体注入部运动,以使所述气体注入部的第二端位于目标位置。
3.根据权利要求2所述的反应腔室,其特征在于,所述驱动组件为线性电机;和/或,所述位置检测器为编码器。
4.根据权利要求2所述的反应腔室,其特征在于,所述升降调节部还包括与所述驱动组件连接的第一限位开关和第二限位开关;所述第一限位开关位于所述电介质窗口的第一位置处或位于所述气体注入部的第一端,所述第二限位开关位于所述电介质窗口的第二位置处或位于所述气体注入部的第二端;
当所述气体注入部的第一端碰触到所述第一位置时,所述第一限位块用于控制所述驱动组件停止动作;
当所述气体注入部的第一端碰触到所述第二位置时,所述第二限位开关用于控制所述驱动组件停止动作。
5.根据权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,沿所述电介质窗口的周向开设有环形卡槽;
所述升降调节部还包括卡设在所述环形卡槽中的密封件,所述气体注入部伸入所述电介质窗口的部分与所述密封件相抵接。
6.根据权利要求5所述的反应腔室,其特征在于,所述气体注入部的第一端沿周向具有第一限位结构,所述气体注入部的第二端沿周向具有第二限位结构;
所述密封件与所述气体注入部的第一限位结构和所述气体注入部的第二限位结构之间的部分相抵接;
沿所述气体注入部的轴向,所述气体注入部的第一限位结构和所述气体注入部的第二限位结构,凸出于所述气体注入部的第一限位结构和所述气体注入部的第二限位结构之间的部分。
7.根据权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,当所述升降调节部驱动所述气体注入部时,所述气体注入部的驱动距离大于0cm、且小于或等于2cm。
8.根据权利要求1~7任一项所述的反应腔室,其特征在于,所述气体注入部内开设有至少三组供气通道;
沿所述气体注入部的边缘至中心的方向,至少三组所述供气通道间隔布设在所述气体注入部内。
9.根据权利要求8所述的反应腔室,其特征在于,位于所述气体注入部的中心部分的每组所述供气通道包括至少一个第一供气通道,每个第一供气通道包括相互连通的第一进气段和第一出气段,所述第一出气段的轴线与所述气体注入部的轴线平行;
位于所述气体注入部的其他部分的每组所述供气通道包括多个第二供气通道,每个第二供气通道包括相互连通的第二进气段、过渡段和第二出气段;所述过渡段位于所述第二进气段和所述第二出气段之间;所述第二出气段的轴线与所述气体注入部的轴线之间的夹角大于或等于30°、且小于90°,所述第二出气段的孔径小于或等于1mm、且大于0mm。
10.一种感应耦合等离子体刻蚀设备,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的反应腔室。
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