[发明专利]动力电池箱的防凝露结构及防凝露方法在审
| 申请号: | 202011223593.X | 申请日: | 2020-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN114447468A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
| 发明(设计)人: | 周时国;张春敏;李云明;曹瑞中;肖丹丹 | 申请(专利权)人: | 郑州宇通集团有限公司 |
| 主分类号: | H01M10/613 | 分类号: | H01M10/613;H01M10/625;H01M10/635;H01M10/6554;H01M10/6556;H01M10/6568;H01M10/6572;B60L58/26 |
| 代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 胡晓东 |
| 地址: | 450001 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 动力电池 防凝露 结构 方法 | ||
本发明涉及动力电池箱的防凝露结构及防凝露方法。动力电池箱的防凝露结构包括:箱体,箱体上设有液冷板;箱内进水通道,位于箱体内部,连接在液冷板的冷却介质进口处;所述防凝露结构还包括:半导体制冷片,半导体制冷片具有冷端和热端;冷端,与箱内进水通道连接,或者通过冷端导热件与箱内进水通道连接,用于与箱内进水通道进行热交换;热端,连接有热端导热件,热端导热件暴露在箱体内;或者,热端直接暴露在箱体内。防凝露方法,在液冷板的箱内进水通道上设置了半导体制冷片,半导体制冷片的冷端与进水通道进行热交换;工作时,使半导体制冷片的热端升温以避免箱内进水通道外凝露。上述方案能够避免电池箱的箱内进水通道处出现凝露。
技术领域
本发明涉及动力电池箱的防凝露结构及防凝露方法。
背景技术
随着新能源汽车推广范围的不断扩大,对新能源零部件尤其是动力电池的环境适应性提出了更高的要求。为了适应不同地区的使用环境,动力电池系统的防护等级从IP54已经提升到了IP68、IP69等。防护等级提高后,动力电池的散热方式也从风冷散热升级为液冷散热,液冷散热使系统中单体电池的温度和温差得到更好的控制,有利于延长电池的使用寿命。
高防护等级的电池箱均配备有平衡阀,平衡阀具有防尘隔水的作用,能够使电池箱内外保持气压平衡。但是,平衡阀无法阻隔水汽的通过,在沿海等高湿地区,当电池液冷系统工作时,电池箱内就会进入湿空气。由于电池箱内的液冷进水管温度低于露点,因此湿空气很容易冷凝在液冷系统的液冷进水管处,形成凝露。凝露可能引起电池系统绝缘失效、局部短路等安全风险。
为避免凝露产生的次生隐患,现有电池包往往采用以下几种防凝露结构:将电压采样接插件接口向下设置以避免凝露滴入接插件的被动处理方法、在电池箱中放置除湿剂的主动处理方法,以及强制换气的主动处理方法。但是,被动处理方法没有从根本上解决凝露问题,而主动处理方法中的除湿剂仅能起短期作用,强制换气处理方法无法保证电池包全生命周期的密封性。
发明内容
本发明的目的是提供一种动力电池箱的防凝露结构,能够在使用时阻碍电池箱的箱内进水通道处出现凝露;同时,本发明的另一个目的是提供一种电池箱的防凝露方法,解决现有电池箱的箱内进水通道处容易凝露的问题。
本发明中动力电池箱的防凝露结构采用如下技术方案:
动力电池箱的防凝露结构,包括:
箱体,箱体上设有液冷板,液冷板用于对电池模块进行冷却;
箱内进水通道,位于箱体内部,连接在液冷板的冷却介质进口处,供冷却介质进入液冷板内;
所述防凝露结构还包括:
半导体制冷片,半导体制冷片具有冷端和热端;
冷端,与箱内进水通道连接,或者通过冷端导热件与箱内进水通道连接,用于与箱内进水通道进行热交换;
热端,连接有热端导热件,热端导热件暴露在箱体内;或者,热端直接暴露在箱体内。
有益效果:采用上述技术方案,半导体制冷片工作时能够通过热端使箱内进水通道处升温,以减少或避免箱内进水通道处出现凝露,同时,半导体制冷片的冷端能够进一步降低进入液冷板的冷却介质的温度,有利于提高液冷系统的制冷效果。
作为一种优选的技术方案:所述箱内进水通道上设有制冷片贴装面,所述制冷片贴装面为平面,供半导体制冷片的冷端或者冷端导热件贴装。
有益效果:采用上述技术方案,设置冷片贴装面便于半导体制冷片的贴装,有利于提高导热效率。
作为一种优选的技术方案:所述箱内进水通道的横截面为多边形结构,形成三个以上所述制冷片贴装面。
有益效果:采用上述技术方案能够获得较大的安装面积,起到更全面的防护作用,提高防凝露效果。
作为一种优选的技术方案:箱内进水通道的横截面为矩形,所述箱内进水通道的底部连接在液冷板上,顶面和两个侧面形成三个制冷片贴装面;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州宇通集团有限公司,未经郑州宇通集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011223593.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及半导体结构的制造方法
- 下一篇:电容器的制备方法





