[发明专利]结型场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 202011185135.1 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112447858B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 张胜利;周戬;程子超;高洁;宋秀峰;陈翔 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01L29/808 | 分类号: | H01L29/808;H01L29/267;H01L21/335 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 刘海霞 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种结型场效应晶体管及其制备方法。所述的结型场效应晶体管包括衬底、N型二硫化钨薄膜、P型InGeTe3薄膜、源电极、漏电极和顶栅电极,N型二硫化钨薄膜设于衬底的表面,源电极与漏电极设于N型二硫化钨薄膜表面的两端,P型InGeTe3薄膜设于N型二硫化钨薄膜表面且位于源电极与漏电极之间,顶栅电极设于P型InGeTe3薄膜的表面且位于源电极与漏电极之间。本发明将WS2和InGeTe3应用于JFET中,通过调控P型InGeTe3薄膜的电压来实现N型二硫化钨薄膜中耗尽区的宽度,实现沟道电导的调节,确保抑制界面缺陷的产生,减少界面态对载流子输运的影响,并借助JFET没有复杂介电工程的优势,降低器件的亚阈值摆幅,提高开关比和电流密度。
技术领域
本发明属于半导体技术领域,涉及一种结型场效应晶体管及其制备方法,尤其涉及一种基于InGeTe3和二硫化钨的结型场效应晶体管及其制备方法。
背景技术
以WS2和MoS2为代表的二维过渡金属硫化物(TMDCs)由于具有原子级的厚度、可调节的带隙、无表面悬挂键,优越的机械性能,被认为是极具潜力的半导体材料,在光电、微电子、可穿戴柔性器件、军事信息等领域有广阔的应用前景。而InGeTe3作为一种新型的、具有层状结构的三元材料由于其优异的物理化学性质,成为低维材料研究领域的一颗新星。在理论预测上,InGeTe3材料从块体到单层均是直接半导体,且单层InGeTe3直接带隙约为1.41eV,可见光吸收强,具有很高的电子载流子迁移率,可达3×103cm2V-1s-1,在太阳能电池、光电探测器、场效应晶体管等应用领域具有广阔的前景(J.Mater.Chem.A,2017,5(36):19406-19415)。
近年来,随着硅基半导体工艺不断推进,晶体管尺寸已经接近物理极限,半导体器件面对着短沟道效应、漏栅极漏电流增大、功耗增大的挑战。金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)由于具有高阻抗、高工作效率、热稳定性好等的优势,被广泛应用于电子领域中。但是实际上,MOSFET氧化物电介质的质量严重限制了其电学性能和稳定性。相反,结场效应晶体管(JFET)通过改变具有反向偏置的p-n结的半导体沟道中的耗尽区来工作,因此不存在电介质或涉及相关的问题。同时,JFET具有器件尺寸小、低频噪声小和输入阻抗高等优点,在集成电路、光电探测器等领域具有广阔的应用前景。而在JFET中,由于栅极到沟道的电容远大于源极到沟道的电容,在没有复杂介电工程的情况下,JFET的亚阈值摆幅(SS)可以接近于60mV dec-1的理想值,这也使得JFET在低功耗器件应用上的表现优于MOSFET。
目前已有文献报道将二维材料异质结制成JFET,应用于光电和低功耗器件的领域(Adv.Mater.,2019,1902962;ACS Appl.Mater.Interfaces,2018,10,29724-29729;NanoLett.,2016,16,1293-1298)。延世大学的Pyo Jin Jeon利用黑磷(BP)与ZnO材料构建异质结,制备得到的JFET虽然实现了逻辑电路的逆变器功能,但其开关电流比只有约104,亚阈值摆幅平均大于300mV/dec,且稳定性一般(Nano Lett.,2016,16,1293-1298)。而同样在韩国延世大学的June Yeong Lim课题组等人,基于两种TMDCs材料(MoTe2和MoS2)构建JFET,虽然得到的器件迁移率较高,且亚阈值摆幅降低至204mV/dec,但是器件表现出来的最大开关电流比也仅有5×104(NPJ 2D Mater.and Appl.,2018,2,37)。在现有的这些工作中,研究人员都是将一些较为传统的TMDC材料与金属氧化物半导体材料制成异质结,进一步构建JFET器件,缺少了在材料选择上的探索创新,且器件的性能表现一般。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京理工大学,未经南京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011185135.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类