[发明专利]具有插接手指的多层线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽；提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；提供双面覆铜基板；提供第二单面覆铜基板、所述第二单面覆铜基板的其中一表面上设有第五胶粘层；依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，并压合；以及在所述第一铜箔层以及第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板。本发明的制作方法有利于提高拉带的剥离强度。本发明还提供一种所述制作方法制作的多层线路板。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有插接手指的多层线路板及其制作方法。

背景技术

插接手指含拉带的柔性电路板广泛应用于一些轻薄便携式电子设备中，用于通过插接手指与其它元件电性连接。一般在插接手指的背面贴合有一定厚度的补强片，补强片未与插接手指背面结合的区域即为拉带，拉带的设置用于电子设备组装维修时的插拔操作。然而，由于多层线路板本身厚度较大，在插接手指背面贴合补强片后，多层线路板于插接手指处的厚度则过大，故需要对多层线路板插接手指处做减薄处理。

在现有技术中，在制作多层线路板时需将多个覆铜基板压合在一起，每个覆铜基板均包括铜箔层以及与铜箔层粘结的绝缘层。以四个覆铜基板压合为例，在减薄处理时，一般包括将第一个覆铜基板中位于边缘的铜箔层以及绝缘层均裁切掉以形成开口，以及将第二和第三个覆铜基板中位于边缘的铜箔层蚀刻掉，从而在多层线路板边缘形成减薄区。然后，再在第一个覆铜基板一侧的开口内通过粘胶贴合补强片。然而，由于第二和第三个覆铜基板中仅蚀刻铜箔层而不去除绝缘层导致开口底部产生高度差，使得补强片下方的粘胶易产生气泡，进而使得拉带剥离强度不足。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种有利于提高拉带剥离强度的多层线路板的制作方法。

另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的多层线路板。

本发明提供一种具有插接手指的多层线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；

提供第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层；

提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第二胶粘层以及分别设置于所述第二胶粘层两侧的第二铜箔层以及第三铜箔层；

提供第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括第二基层以及设置于所述第二基层表面的第四铜箔层，所述第二基层远离所述第四铜箔层的表面设有第五胶粘层，所述第四铜箔层的端部设有插接手指；

依次层叠所述第一单面覆铜基板、所述第一胶粘层、所述双面覆铜基板、所述第五胶粘层以及所述第二单面覆铜基板，使得所述第一胶粘层位于所述第一基层与所述双面覆铜基板之间且使所述插接手指与所述第二胶粘区对应，以及使所述第五胶粘层位于所述第三铜箔层与所述第二基层之间，并压合；以及

在所述第一铜箔层以及所述第一基层中形成开口，所述开口与所述开槽连通，从而得到所述多层线路板，其中，所述第一单面覆铜基板包括位于所述第二胶粘区上的粘结区和连接所述粘结区的拉带区，所述拉带区位于所述开口与所述粘结区之间。

本发明还提供一种具有插接手指的多层线路板，包括：

第一单面覆铜基板，所述第一单面覆铜基板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一铜箔层，所述第一单面覆铜基板中设有开口；

第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有开槽，所述开槽与所述开口连通，所述开槽将所述第一胶粘层划分为分别位于所述开槽两侧的第一胶粘区和第二胶粘区；