[发明专利]封装材料及其制备方法以及应用

说明书

本发明涉及封装材料领域，公开了一种封装材料及其制备方法以及应用。所述封装材料由环氧树脂组合物经本体聚合反应得到，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂和增韧剂改性酸酐，所述增韧剂改性酸酐具有如式(1)所示的结构；其中，n为1‑8的整数；R₁与R₂相同或不同，各自为C₁‑C₄的直链或支链的亚烷基；R₁”与R₂”相同或不同，各自为H或C₁‑C₄的直链或支链烷基；R₁’与R₂’相同或不同，各自为H或C₁‑C₃的直链或支链烷基。该封装材料具有较好的透光率和耐高温性能；

技术领域

本发明涉及封装材料领域，具体地涉及一种封装材料及其制备方法以及应用。

背景技术

近年来，由于光电通讯类器件技术的应用普及，对光电器件用封装材料的操作性能，密封性能，可靠性能及耐老化性能要求越来越高。

环氧树脂为目前市面上应用最广泛的封装材料。环氧树脂具备优异的化学稳定性，强疏水性和密封性，在电子器件封装领域得到广泛应用。但是，由于在生产过程中，环氧树脂易老化，耐热性差，尤其在高温使用过程中易变色而影响透光率，不适应对透光率需求较高的应用场合。

另外，纯树脂材料在产品生产使用中，模塑成型后翘曲极大，使产品后续无法切割或切割后出现裂痕，操作性差。

现有技术中一般通过添加无机填料来改善其耐老化及操作性差的温度，但是，无机填料的添加会降低其透光性能，故在对透光性，操作性和耐老化性能同时具有需求的应用领域不能满足。

因此，为了保护芯片的正常运行，防止光电器件半导体芯片受到湿度，温度及氧化的影响而降低效率，研究和开发一种透光性好以及耐高温的封装材料具有重要意义。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的封装材料的耐高温性差以及透光性能不好的缺陷问题，提供一种封装材料及其制备方法以及应用，该封装材料具有较好的透光率和耐高温性能。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种封装材料，其中，所述封装材料由环氧树脂组合物经本体聚合反应得到，其中，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂和增韧剂改性酸酐，其中，所述增韧剂改性酸酐具有如式(1) 所示的结构；

其中，n为1-8的整数；

其中，R₁与R₂相同或不同，各自为C₁-C₄的直链或支链的亚烷基；R₁”与R₂”相同或不同，各自为H或C₁-C₄的直链或支链烷基；

其中，R₁’与R₂’相同或不同，各自为H或C₁-C₃的直链或支链烷基。

本发明第二方面提供了一种前述所述的封装材料的制备方法，其中，所述的制备方法包括：

(1)将环氧树脂和增韧剂改性酸酐进行第一预反应，得到第一物料；

(2)将所述第一物料进行恒温反应，得到半固化脆性固体；

(3)将所述半固化脆性固体进行粉碎造粒成型处理，得到封装材料。

本发明第三方面提供了一种前述所述的封装材料在电子器件和/或LED 发光材料中的应用。

通过上述技术方案，本发明提供的封装材料具有优异的耐老化性能，较高的透光率及较好的操作性。

具体实施方式