[发明专利]一种多层双面软硬结合板的制作方法及其制品

权利要求书

1.一种多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制作双面FPC柔性板：在基膜上下表面分别设置一铜层，并将铜层做成线路，获得双面FPC柔性板；

(2)制作至少一组软质材料层结构

(2.1)在薄膜一表面上设置一铜层，形成单面板；

(2.2)在单面板的薄膜另一表面设置一半固化高频材料层，获得至少一组软质材料层结构；

(3)制作至少两组硬质材料层结构

(3.1)在双面带功能材料膜的玻纤布一表面上设置一铜层；

(3.2)重复步骤(3.1)，制作出至少两组硬质材料层结构；

(4)热压成型

(4.1)在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组软质材料层结构，热压后，软质材料层结构上的半固化高频材料层与双面FPC柔性板上的线路结合于一体；

(4.2)将热压后的软质材料层结构的铜层做成线路；

(4.3)在双面FPC柔性板的基膜上下方最外层线路上分别热压上至少一组硬质材料层结构；

(4.4)将热压后的硬质材料层结构的铜层做成线路；

(4.5)在硬质材料层结构的线路上成型一层防焊油墨层，获得多层双面柔性线路板；

其中，步骤(1)、步骤(2)与步骤(3)没有先后顺序。

2.根据权利要求1所述的多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(4.1)与步骤(4.3)中，热压温度不高于400℃。

3.根据权利要求1所述的多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：

(2.2.1)将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层；

(2.2.2)将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至隧道烤炉内进行分段烘烤，烘烤温度不高于200℃，单面板上的合成液态高频材料层变为半固化高频材料层。

4.根据权利要求1所述的多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层；然后在10℃-40℃的常温下，湿度为30-90％RH下，放置10min-150天，单面板上的合成液态高频材料层变为半固化高频材料层。

5.根据权利要求1所述的多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述基膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种；在所述步骤(2.1)中，所述薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高频功能胶。

7.根据权利要求6所述的多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述Low-Dk高频功能胶通过在Adhesive胶或薄膜液态树脂中添加铁弗龙或LCP材料获得。

8.根据权利要求6所述的多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述半固化高频材料层中添加离子捕捉剂，获得具有抗铜离子迁移功能的半固化高频材料层。

9.根据权利要求1所述的多层双面软硬结合板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(3.1)中，在玻纤布一表面上具有一固化功能材料膜，在另一表面上具有一半固化功能材料膜，该固化功能材料膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Adhesive胶、Low-Dk高频功能胶与抗铜离子迁移胶中的任意一种，该半固化功能材料膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Adhesive胶、Low-Dk高频功能胶与抗铜离子迁移胶中的任意一种。