[发明专利]一种柔性OLED显示面板的制备方法及柔性OLED显示面板有效
| 申请号: | 202010796912.X | 申请日: | 2020-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN112002666B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 钱佳佳 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H10K59/12;H10K71/00 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 汪阮磊 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 oled 显示 面板 制备 方法 | ||
本申请实施例公开了一种柔性OLED显示面板的制备方法和柔性OLED显示面板,涉及显示技术领域。其中,制备方法包括:形成显示模组;在显示模组上贴附保护层,该保护层与显示模组之间的粘附能力不大于显示模组中的多层结构之间的粘附能力;在保护层上对显示模组进行吸附后,将支撑模贴附至显示模组远离保护层的一侧;移除保护层。本申请实施例通过设置保护层与显示模组之间的粘附能力不大于显示模组中的多层结构之间的粘附能力,如此牺牲保护层以使得显示模组中的多层结构之间不会出现分离/脱落现象,保证了显示模组多层结构之间的完整性,降低了显示模组中多层结构之间脱落的风险,提高了生产良率。
技术领域
本申请涉及OLED显示技术领域,具体涉及一种柔性OLED显示面板的制备方法及柔性OLED显示面板。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light Emission Display,简称OLED)器件因具有诸多优点:主动发光、亮度高、对比度高、低功耗、宽视角、响应速度快、工作温度范围宽、轻薄等,其中最大的优势在于可实现柔性显示。常规柔性有机电致发光二极管(FlexibleOLED),通常先形成显示模组,该显示模组包括依次形成的柔性基板、薄膜晶体管背板、OLED显示单元(包括阳极、阴极、有机层、像素界定层以及发光层等)、封装层和阻挡层(阻挡层也可称为保护层);接着在显示模组的柔性基板下方贴附支撑层,即完成了Flexible OLED器件的制作。其中,在显示模组的柔性基板下方贴附支撑层的制程中,会有一个在显示模组的阻挡层上进行吸附的过程,因吸附孔会吸附显示模组中的多层结构,很容易导致显示模组中的多层结构之间产生分离/脱落(peeling)现象,严重影响产品良率。如容易导致封装层和OLED显示单元、OLED显示单元中的阴极和有机层之间等分离/脱落等。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性OLED显示面板的制备方法及柔性OLED显示面板,可降低柔性OLED显示面板的显示模组中的多层结构产生分离/脱落的风险,提高产品良率。
本申请实施例提供了一种柔性OLED显示面板的制备方法,包括:
形成显示模组;
在显示模组上贴附保护层,该保护层与显示模组之间的粘附能力不大于显示模组中的多层结构之间的粘附能力;
在保护层上对显示模组进行吸附后,将支撑模贴附至显示模组远离保护层的一侧;
移除保护层。
其中,保护层包括基材和胶材,胶材包括相对设置的第一胶面和第二胶面,第一胶面与基材贴合,第二胶面与显示模组贴合,第二胶面的粘附能力不大于显示模组中的多层结构之间的粘附能力。
其中,保护层还包括离型膜,离型膜与第二胶面贴合,在显示模组上贴附保护层之前,所述方法还包括:移除离型膜。
其中,第一胶面的粘附能力大于第二胶面的粘附能力。
其中,第一胶面的剥离力强度不小于0.16N/mm,第二胶面的剥离力强度为0.05N/mm~0.15N/mm。
其中,显示模组还包括依次设置的柔性衬底、OLED显示单元和封装层,支撑膜位于柔性衬底远离OLED显示单元的一侧,保护层与显示模组之间的粘附能力不大于显示模组中的封装层与OLED显示单元之间的粘附能力。
其中,显示模组还包括形成在封装层远离OLED显示单元一侧的阻挡膜,保护层贴附在阻挡膜远离OLED单元的一侧,保护层与显示模组之间的粘附能力小于显示模组中的阻挡膜与封装层之间的粘附能力。
其中,OLED显示单元包括依次设置的阴极、有机层和阳极,封装层位于阳极上,保护层与显示模组之间的粘附能力不大于阴极与有机层之间的粘附能力。
其中,基材的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯或环烯烃共聚物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





