[发明专利]一种柔性OLED显示面板的制备方法及柔性OLED显示面板有效
| 申请号: | 202010796912.X | 申请日: | 2020-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN112002666B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 钱佳佳 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H10K59/12;H10K71/00 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 汪阮磊 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 oled 显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
形成显示模组;
在所述显示模组上贴附保护层,所述保护层与所述显示模组之间的粘附能力不大于所述显示模组中的多层结构之间的粘附能力;其中,所述保护层包括基材和胶材,所述胶材包括相对设置的第一胶面和第二胶面,所述第一胶面与所述基材贴合,所述第二胶面与所述显示模组贴合,所述第二胶面的粘附能力不大于所述显示模组中的多层结构之间的粘附能力,所述第一胶面的粘附能力大于所述第二胶面的粘附能力;
在所述保护层上对所述显示模组进行吸附后,将支撑模贴附至所述显示模组远离所述保护层的一侧;
移除所述保护层。
2.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述保护层还包括离型膜,所述离型膜与所述第二胶面贴合,
在所述显示模组上贴附保护层之前,所述方法还包括:移除所述离型膜。
3.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一胶面的剥离力强度不小于0.16N/mm,所述第二胶面的剥离力强度为0.05N/mm~0.15N/mm。
4.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示模组还包括依次设置的柔性衬底、OLED显示单元和封装层,所述支撑膜位于所述柔性衬底远离所述OLED显示单元的一侧,
所述保护层与显示模组之间的粘附能力不大于所述显示模组中的所述封装层与所述OLED显示单元之间的粘附能力。
5.根据权利要求4所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示模组还包括形成在所述封装层远离OLED显示单元一侧的阻挡膜,所述保护层贴附在所述阻挡膜远离所述OLED单元的一侧,
所述保护层与显示模组之间的粘附能力小于所述显示模组中的所述阻挡膜与所述封装层之间的粘附能力。
6.根据权利要求4所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述OLED显示单元包括依次设置的阴极、有机层和阳极,所述封装层位于所述阳极上,
所述保护层与所述显示模组之间的粘附能力不大于所述阴极与所述有机层之间的粘附能力。
7.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述基材的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯或环烯烃共聚物。
8.一种柔性OLED显示面板,其特征在于,所述柔性OLED显示面板由权利要求1至7任一项所述的柔性OLED显示面板的制备方法制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





