[发明专利]用于增材制造的等离子体处理粉末在审

专利信息
申请号: 202010760052.4 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN112388973A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: N·K·辛哈;O·普拉卡什 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B33Y10/00;B33Y70/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东;黄纶伟
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 等离子体 处理 粉末
【权利要求书】:

1.一种增材制造的方法,所述方法包括以下步骤:

将第一颗粒材料暴露于第一等离子体,从而形成胺官能化颗粒,其中,所述胺官能化颗粒包括胺化学部分;

将第二颗粒材料暴露于第二等离子体,从而形成环氧官能化颗粒,其中,所述环氧官能化颗粒包括环氧化学部分;

将所述胺官能化颗粒与所述环氧官能化颗粒进行组合;

对所述组合进行加热,以形成被加热组合;以及

对所述被加热组合进行冷却,以形成结构。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述加热的步骤包括:

在所述被加热组合中的所述胺官能化颗粒与所述环氧官能化颗粒之间形成共价键。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述加热的步骤使得所述胺化学部分与所述环氧化学部分之间发生脱水反应。

4.根据权利要求3所述的方法,其中:

所述第一等离子体包括以下中的至少一者:

氨;

分子氮;或者

分子氮和分子氢;并且

所述第二等离子体包括以下中的至少一者:

分子氧;或者

二氧化碳。

5.根据权利要求4所述的方法,其中:

所述第一颗粒材料是第一多个第一聚合物粒子;

所述第二颗粒材料是第二多个第二聚合物粒子;

所述胺官能化颗粒是多个胺官能化聚合物粒子;并且

所述环氧官能化颗粒是多个环氧官能化聚合物粒子。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述组合的步骤均匀地混合预定比率的所述胺官能化聚合物粒子与所述环氧官能化聚合物粒子。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述第一多个第一聚合物粒子是第一聚合物粉末,并且所述第二多个第二聚合物粒子是第二聚合物粉末。

8.根据权利要求4所述的方法,其中,所述加热的步骤还包括选择性激光烧结工艺。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述加热的步骤包括激光烧结。

10.一种增材制造的方法,所述方法包括以下步骤:

向胺官能化聚合物添加环氧官能化聚合物,以形成第一组合,其中,所述胺官能化聚合物是作为利用第一等离子体处理的第一聚合物颗粒而提供的,并且所述环氧官能化聚合物是作为利用第二等离子体处理的第二聚合物颗粒而提供的;

对所述第一组合进行热循环,以形成热循环组合,其中,通过所述胺官能化聚合物的胺化学部分与所述环氧官能化聚合物的环氧化学部分之间发生的脱水反应形成共价键;以及

在所述热循环组合上形成所述胺官能化聚合物和所述环氧官能化聚合物的连续组合,其中,对所述连续组合中的每一个组合进行热循环以与前一个组合形成连续共价键。

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