[发明专利]多层电路板自动压合设备

说明书

本发明公开一种多层电路板自动压合设备，多层电路板自动压合设备包括复合板运料机构、柔性板运料机构及压合机构，复合板运料机构具有依次设置的上料工位，取料工位以及下料工位，复合板运料机构用以将复合电路板从上料工位运输到取料工位；柔性板运料机构具有压合工位，柔性板运料机构用以将柔性电路板运输到压合工位；压合机构用于将位于取料工位的复合电路板移动到压合工位处与位于压合工位的柔性电路板进行压合后，经由所述压合机构和所述复合板运料机构运输到所述下料工位。本发明技术方案旨在能够实现自动压合复合电路板和柔性电路板，大大提升了生产节拍与产量，保证压合精度，同时有效降低了人工的作业强度。

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，特别涉及一种多层电路板自动压合设备。

背景技术

随着科技的发展，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，印制电路板已经从单层发展到双面板、复合多层板(Multilayer Board，简称MLB)，相应的制造水平不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。在多层板的制备过程中需要与柔性电路板(Polyethyleneterephthalate，简称PET)进行压合装配的步骤。然而，相关技术中，通常由工人来手工压合复合多层板和PET，在高产量的要求下，不仅需要消耗大量的人力，且效率较低，同时无法保证复合多层板和柔性电路板配合精度。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种多层电路板自动压合设备，旨在能够实现自动压合复合电路板和柔性电路板，大大提升了生产节拍与产量，保证压合精度，同时有效降低了人工的作业强度。

为实现上述目的，本发明提出的多层电路板自动压合设备，包括：

复合板运料机构，所述复合板运料机构具有依次设置的上料工位、取料工位以及下料工位，所述复合板运料机构用以将所述复合电路板从所述上料工位运输到所述取料工位；

柔性板运料机构，所述柔性板运料机构具有压合工位，所述柔性板运料机构用以将所述柔性电路板运输到所述压合工位；及

压合机构，所述压合机构用于将位于所述取料工位的复合电路板移动到所述压合工位处与位于所述压合工位的所述柔性电路板进行压合后，经由所述压合机构和所述复合板运料机构运输到所述下料工位。

在本申请的一实施例中，所述复合板运料机构包括：

所述复合板运料机构包括：

机架，所述机架具有所述上料工位、所述取料工位以及所述下料工位；

送料运输组件，所述送料运输组件活动设于所述机架；以及

多个载料盘，所述载料盘可用于装载所述复合电路板，多个所述载料盘设于所述送料运输组件，所述送料运输组件驱动所述载料盘运动。

在本申请的一实施例中，所述载料盘背离所述送料运输组件的表面凹设形成设有仿形槽，所述仿形槽用以放置所述复合电路板。

在本申请的一实施例中，所述复合板运料机构还包括与所述仿形槽对应设置的夹紧组件，所述夹紧组件与所述载料盘连接；所述载料盘于所述送料运输组件上移动时，所述夹紧组件用于对位于所述仿形槽内的所述复合电路板在进行夹持固定；

且/或，所述载料盘设有第一定位柱，所述复合电路板开设有定位孔，所述第一定位柱用于穿过所述复合电路板的定位孔以进行定位；

且/或，所述载料盘设有若干第一等高凸起块，若干所述第一等高凸起块间隔设置于所述载料盘内并位于所述仿形槽的槽底，若干所述第一等高凸起块用于抵接所述复合电路板；

且/或，所述载料盘于所述仿形槽相对的两侧壁均开设有让位缺口，所述缺口连通所述仿形槽；