[发明专利]一种多层印刷线路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

开料：根据设计的单元图形将敷铜板切割成指定规格的线路板基板；

内层线路：将所述线路板基板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻工序，使所述线路板基板上得到预设的内层线路图形，形成芯板；

氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理，粗化处理方法为利用喷砂设备将喷料喷射在所述芯板的空白区上；

层压：将铜箔、半固化片与所述芯板按工艺要求进行排版叠合形成叠板，并将所述叠板送入真空热压机进行压合，形成多层印刷线路板；

开孔：将所述多层印刷线路板进行机械钻孔，在所述多层印刷线路板上形成上下贯通的穿孔，并将得到的所述穿孔进行金属化；

外层图形：在所述多层印刷线路板的外表面进行贴干膜、曝光显影、蚀刻、电镀工序，使所述多层印刷线路板的外表面得到预设的外层线路图形；

防焊处理：通过丝网将阻焊油墨印刷到所述多层印刷线路板上，并通过曝光显影后得到焊盘，并对所述焊盘的表面进行处理；

检测包装：将防焊处理后的所述多层印刷线路板进行初检与终检，并将终检合格的所述多层印刷线路板进行真空包装；

粗化处理方法具体为，以芯板上的内层线路图形与盲孔区域为喷砂屏蔽区，制作覆盖喷砂屏蔽区的屏蔽板，一个芯板的两面均覆盖有一屏蔽板，屏蔽板上均开设有与芯板一致的定位孔，使得屏蔽板通过定位孔覆盖了芯板的两面，将芯板与屏蔽板送入喷砂机的工作箱内，启动抽风设备并打开压缩空气阀门进行喷砂；喷砂时，将喷嘴倾斜于屏蔽板所在平面15°-30°与将喷嘴距离屏蔽板所在平面80mm-150mm后，均匀地旋转或翻转芯板与屏蔽板组合体，并缓慢地来回移动芯板与屏蔽板组合体或喷嘴，使芯板与屏蔽板组合体表面受到均匀喷射，直到芯板与屏蔽板组合体表面全呈银灰色为止，且喷料的厚度不超过芯板上内层线路图形的厚度，芯板与屏蔽板组合体喷砂完后，关闭压缩空气阀门，并开箱取出芯板与屏蔽板。

2.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述喷砂设备进行喷砂时，空压机的工作气压为4.0×10⁵Pa-5.5×10⁵Pa，气压变幅为0.5×10⁵Pa-1.0×10⁵Pa。

3.如权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述喷料为0.5～0.8mm的绝缘石英砂或金刚砂。