[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构

说明书

本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。其中，半导体封装方法包括在待封装的裸片正面形成保护层，将被动元件通过所述保护层层叠固定于所述待封装的裸片的正面，形成层叠组件；其中，所述被动元件远离所述裸片一侧的表面被所述保护层所包覆；将所述层叠组件贴设于载板上，所述待封装的裸片的正面朝向所述载板；形成包封层，所述包封层至少包封所述待封装的裸片。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装方法及半导体封装结构。

背景技术

目前，在半导体封装过程中，常常需要将裸片和被动件，例如电容、电阻、电感等，封装在一个封装体中，以实现一定的功能。随着电子设备小型轻量化，具有紧凑结构、小体积的芯片封装体受到越来越多的市场青睐，如何进一步减小这类包括有裸片和被动件的芯片封装体的体积是本领域有待解决的一个难题。

发明内容

本申请的一个方面提供一种半导体封装方法，其包括：

在待封装的裸片正面形成保护层，将被动元件通过所述保护层层叠固定于所述待封装的裸片的正面，形成层叠组件，其中，所述被动元件远离所述裸片一侧的表面被所述保护层所包覆；

将所述层叠组件贴设于载板上，所述待封装的裸片的正面朝向所述载板；

形成包封层，所述包封层至少包封所述待封装的裸片。

可选的，所述在待封装的裸片正面形成保护层，将被动元件通过所述保护层层叠固定于所述待封装的裸片的正面，形成层叠组件包括：

在待封装的裸片的正面施加所述保护层；

初步加热所述保护层使得所述保护层粘度减小，将所述被动元件通过所述保护层施加到所述待封装的裸片正面的预定位置；

继续加热所述保护层，所述保护层受热固化，所述被动元件随着所述保护层固化到所述待封装的裸片的正面。

可选的，在待封装的裸片正面形成保护层之前，所述方法包括：

通过研磨所述待封装的裸片的背面，对所述待封装的裸片进行减薄。

可选的，形成包封层之后，所述方法包括：

剥离所述载板。

可选的，在剥离所述载板之后，所述方法包括：

在所述保护层远离所述裸片的表面形成布线结构；所述布线结构与所述被动元件的电性连接键电连接、以及与所述裸片正面的焊垫电连接。

可选的，在剥离所述载板之后，形成所述布线结构之前，所述方法包括：

在所述保护层上形成第一保护层开口和第二保护层开口；所述第一保护层开口位于所述被动元件上的电性连接键处，所述第二保护层开口位于所述裸片的焊垫处；

在所述第一保护层开口内填充第一导电介质，形成第一电连接部，以及在所述第二保护层开口内填充第二导电介质，形成第二电连接部；所述布线结构通过所述第一电连接部与所述被动元件的电性连接键电连接，以及通过所述第二电连接部与所述待封装的裸片正面的焊垫电连接。

可选的，在形成层叠组件之后，将所述层叠组件贴设于载板上之前，所述方法包括：

在所述保护层上分别形成第一保护层开口和第二保护层开口；其中，所述第一保护层开口与所述被动元件的电性连接键相对应，所述第二保护层开口与所述待封装的裸片正面的焊垫相对应。

可选的，在所述保护层上分别形成第一保护层开口和第二保护层开口之后，所述方法包括：