[发明专利]一种显示面板及其制作方法有效
| 申请号: | 202010131414.3 | 申请日: | 2020-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN111162113B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
| 发明(设计)人: | 杜强;刘燕华;黄明彦 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 张俊杰 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板及其制作方法,该显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;位于第一基板和第二基板之间边框区的封装层;位于第一基板朝向第二基板一侧的连接区,连接区用于将外界信号传输给封装层内侧各结构,连接区包括第一区域和第二区域,其中,第一区域与第二基板之间具有第一间隙,第二区域与第二基板之间具有第二间隙,在第一基板至第二基板方向上,第一间隙的高度大于第二间隙的高度;位于第一间隙的填充层。该显示面板利用填充层减小第一间隙所在区域和第二间隙所在区域的空隙高度差,在显示面板跌落后,将显示面板的作用力较为均匀的分摊到显示面板的连接区,具有较高的落摔强度。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的发展,显示面板的应用越来越广泛,已经逐渐应用到手机、平板电脑等电子设备中。其中,OLED显示面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏,具有不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。但是,在实际应用过程中,OLED显示面板落摔强度有待提高。
发明内容
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种显示面板,以提高所述显示面板的落摔强度。
具体的,本申请实施例所提供的显示面板包括:
相对设置的第一基板和第二基板;
位于所述第一基板和第二基板之间边框区的封装层;
位于所述第一基板朝向所述第二基板一侧的连接区,所述连接区用于将外界信号传输给所述封装层内侧各结构,所述连接区包括第一区域和第二区域,其中,所述第一区域与所述第二基板之间具有第一间隙,所述第二区域与所述第二基板之间具有第二间隙,在所述第一基板至所述第二基板方向上,所述第一间隙的高度大于所述第二间隙的高度;
位于所述第一间隙的填充层。
本申请实施例所提供的显示面板中,用于将外界信号传输给所述封装层内侧各结构的连接区包括第一区域和第二区域,其中,所述第一区域和所述第二基板之间具有第一间隙,所述第二区域与所述第二基板之间具有第二间隙,所述第一间隙的高度大于所述第二间隙的高度,而且,所述第一间隙处具有填充层,从而可以利用所述填充层减小所述第一间隙所在区域和所述第二间隙所在区域的空隙高度差,进而在所述显示面板跌落后,将所述显示面板的作用力较为均匀的分摊到所述显示面板的连接区(如第一区域和第二区域),降低所述第一区域成为应力集中点,使得所述第一区域失效的概率,以解决所述显示面板由于所述第一区域失效概率高而导致显示面板的落摔强度有待提高的问题,提高所述显示面板的落摔强度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有显示面板中下基板不同区域与上基板之间的空隙示意图;
图2为本申请一个实施例所提供的显示面板的俯视图;
图3为本申请一个实施例所提供的显示面板的局部剖视图;
图4为本申请另一个实施例所提供的显示面板的局部剖视图;
图5为本申请又一个实施例所提供的显示面板的局部剖视图;
图6为本申请一个实施例所提供的显示面板的局部俯视图;
图7为图6中虚线框D区域的局部放大图;
图8为本申请再一个实施例所提供的显示面板的局部剖视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司,未经武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





