[发明专利]半导体装置以及半导体芯片

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置具备：

支承体；

半导体芯片，设置于所述支承体之上；以及

芯片接合材料，将所述半导体芯片的背面与所述支承体接合，

在所述半导体芯片的所述背面和与所述背面相连的侧面所形成的角，形成有多个切口，

所述芯片接合材料遍及所述多个切口而设置为一体。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述芯片接合材料覆盖所述半导体芯片的整个所述背面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述芯片接合材料从所述多个切口均露出。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述半导体芯片的所述背面的各边，形成所述多个切口中的至少一个切口。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个切口分别形成于所述半导体芯片的所述背面的所有的角。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个切口的每一个切口均将所述半导体芯片的所述侧面中的所述背面侧的一部分切掉而成。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个切口的每一个切口均将所述半导体芯片从所述背面贯通到与所述背面对置的上表面而成。

8.一种半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置具备：

支承体；

半导体芯片，设置于所述支承体之上；以及

芯片接合材料，将所述半导体芯片的背面与所述支承体接合，

所述半导体芯片具有设置于所述支承体之上的透明或半透明的半导体基板，

在所述半导体基板的与所述支承体对置的背面的外周部形成有多个凹部，

所述芯片接合材料遍及所述多个凹部而设置为一体。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述芯片接合材料侵入到所述多个凹部的每一个凹部。

10.根据权利要求8或9所述的半导体装置，其特征在于，

沿着所述半导体基板的所述背面的各边，形成所述多个凹部中的至少一个凹部。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个凹部分别形成于所述半导体基板的所述背面的所有的角。

12.一种半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置具备：

支承体；

半导体芯片，设置于所述支承体之上；以及

芯片接合材料，将所述半导体芯片的背面与所述支承体接合，

所述半导体芯片具有设置于所述支承体之上的半导体基板，

在所述半导体基板的外周部形成有多个凹部，该多个凹部分别将所述半导体基板从与所述支承体对置的背面贯通到与所述背面对置的上表面，

所述半导体芯片具有多个导体，该多个导体分别从所述半导体基板的所述上表面侧埋入到所述多个凹部，

所述芯片接合材料遍及所述多个凹部而设置为一体。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个导体的每一个导体均与所述芯片接合材料接触。

14.根据权利要求12或13所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个导体的每一个导体均与所述半导体芯片的电极分离。

15.一种半导体芯片，其特征在于，

所述半导体芯片具备：

半导体基板；

电极，设置于所述半导体基板的上表面；以及

背面导体，设置于所述半导体基板的与所述上表面对置的面亦即背面，

在所述半导体基板的所述背面和与所述背面相连的侧面所形成的角，形成有多个第一切口，

在所述背面导体形成有多个第二切口，该多个第二切口分别与所述多个第一切口相连，并且从与所述半导体基板对置的第一面贯通到与所述第一面对置的第二面。