[发明专利]电气部件及其形成方法

权利要求书

1.一种电气部件，其包括：

衬底，其包括：

第一主表面；

第二主表面；以及

开口，其设置在所述衬底中并且在所述第一主表面与所述第二主表面之间延伸；

钽材料，其设置在所述开口内并且包括钽颗粒；

阳极电极，其设置在所述衬底的所述第一主表面上并且在所述开口上方；以及

阴极电极，其设置在所述衬底的所述第二主表面上并且在所述开口上方。

2.根据权利要求1所述的电气部件，其中所述阳极电极包括：

钽层，其设置在所述衬底的所述第一主表面上并且在所述开口上方；以及

导体层，其设置在所述钽层上。

3.根据权利要求1或2所述的电气部件，其中所述钽材料进一步包括：

介电层，其设置在所述钽颗粒中的一个或多个的表面上；以及

电解质阴极层，其设置在所述介电层上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电气部件，其中所述阴极电极包括：

阴极连接层，其设置在所述衬底的所述第二主表面上并且在所述开口上方；以及

导体层，其设置在所述阴极连接层上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电气部件，其中所述衬底进一步包括：

导电通孔；以及

导体层，其设置在所述阴极电极上并且电连接到所述导电通孔。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电气部件，其中所述钽颗粒被烧结在一起。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电气部件，其中所述衬底包括蓝宝石。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电气部件，其中所述衬底包括陶瓷材料。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电气部件，其中所述衬底进一步包括竖直互连件。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电气部件，其中所述电气部件包括按体积计为至少90％的钽材料。

11.一种集成电路封装，其包括根据权利要求1所述的电气部件。

12.根据权利要求11所述的集成电路封装，其进一步包括容纳所述集成电路封装的植入式医疗装置。