[实用新型]一种芯片转接结构

说明书

本实用新型涉及芯片电性测试技术领域，具体涉及一种芯片转接结构，包括：一橡胶层，所述橡胶层内嵌入高密度金线，用于引出一信号；一基片层，与所述橡胶层连接，位于所述橡胶层下表面，用于接收所述信号；一印刷线路板层，位于所述基片层下表面，所述基片层焊接于所述印刷线路板层上，用于将所述基片层接收的所述信号引出，并扩展连接到一仪器或一自动化设备上。本实用新型芯片锡球或者衬垫与橡胶层表面的金线接触，将信号引出，无需过度关注芯片与转接结构的定位问题，且能对芯片样品即时测试，无需进行复杂、冗长的反复植球工作，节约成本，保障样品安全；同时橡胶层替换方式简单，便于后期维护，维护成本低。

技术领域

本实用新型涉及芯片电性测试技术领域，尤其涉及一种芯片转接结构。

背景技术

芯片的电性测试在半导体制作工艺的各阶段中都是相当重要的。每一个芯片都必须接受测试以确保其电性功能。在芯片的测试过程中，使用的测试设备主要包括:测试机及探针台。其中，测试机是用于晶圆和其他成品测试的一种专用设备，可以实现各种电性参数的测量，以检测集成电路芯片的电性功能。但现有的芯片电性测试中，通常会遇到以下技术问题：

1.客户退料一般都被使用过，锡球不完整或者平整度不够，因而需要植球。但是0.18mm间距数量庞大的锡球使得植球极为耗时，很难保证成功率，无法直接焊接后进行测量；

2.使用手动探针台进行扎针测量，那么一个700球左右的芯片，测量任意曲线工作量将无比繁复：699*(699+1)/2＝244650次换针动作，容易出错，无法自动化；

3.使用弹簧针制作测试夹具，可以实现，但是由于0.180mm间距要求，势必导致弹簧针直径更小，结构极为脆弱，植针失败率极高，成本过大；

4.定位问题，目前转接方案大致有两种，一种是以封装外形尺寸作为定位方法，代工厂可以保证的切割精度约±0.050mm，球的直径约0.100mm，这就意味着临近两个球之间最近距离为0.180-100＝0.080mm0.100mm，弹簧针方案会有很大的短路风险。另一种浮板方案，存在芯片无法沉入凹槽，导致锡球无法与针接触情况。

发明内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种芯片转接结构。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案实现：

一种芯片转接结构，包括：

一橡胶层，所述橡胶层内嵌入高密度金线，用于引出一信号；

一基片层，与所述橡胶层连接，位于所述橡胶层下表面，用于接收所述信号；

一印刷线路板层，位于所述基片层下表面，所述基片层焊接于所述印刷线路板层上，用于将所述基片层接收的所述信号引出，并扩展连接到一仪器或一自动化设备上。

优选的，所述橡胶层的橡胶为高密度导电橡胶。

优选的，所述高密度金线以一预设倾角镶嵌于所述橡胶层内。

优选的，所述橡胶层上表面连接一芯片，所述芯片通过一锡球或一衬垫与所述高密度金线接触将所述信号输出。

优选的，所述高密度金线凸出于所述橡胶层表面，用于与所述锡球或所述衬垫接触引出所述信号。

优选的，所述高密度金线直径小于两个所述锡球间的间距和所述锡球直径。

优选的，所述基片层由多层印刷线路板组成，所述多个印刷线路板之间的焊盘间距从上到下逐级增大一预设值，用以将0.18mm焊盘间距转化为0.4mm焊盘间距。

优选的，所述橡胶层左右两端设有一定位栓。

优选的，所述芯片转接结构适用于0.18mm间距的球状引脚栅格阵列封装芯片或晶圆片级芯片规模封装芯片。