[实用新型]三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯

说明书

本实用新型公开了一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。此外本实用新型还公开了一种LED灯。本实用新型解决了芯片的制造成本高，并且不易于散热的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯。

背景技术

以往的LED恒流驱动芯片安装在LED灯板上时，通常会以两种形式将芯片固定在灯板上。一为封装体方式，将恒流芯片封装成一般的集成元件封装，如SOT23/SOT89/TO252等，再将此集成元件用贴片方式焊在灯板上。二为固晶打线方式，也就是正装芯片方式，将芯片以银胶固定在灯板上，再通过金属打线将芯片上的打线焊盘与线路板连接。而传统倒装共晶的方式，因为成本太高，无法在此使用此技术。此二种常用技术均各自有其明显的缺点如下:

集成元件封装型式，芯片经由封装后，增加了封装成本，但好处是芯片的可靠度会增加。另外封装片的散热能力受限于封装体，大的封装体，散热较好，但体积大且成本高。小的封装体，封装成本较低，但散热较差。

如何使现有的芯片制造成本低，并且易于散热是急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的主要目的在于提出一种三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯，以降低芯片制造成本，并且易于散热。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。

优选的，所述电源脚可拆分为第一电源脚与第二电源脚，所述第一电源脚焊接在所述输出脚一侧，所述第二电源脚焊接在所述地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚电连接。

优选的，所述输出脚可拆分为第一输出脚与第二输出脚，所述地脚可拆分为第一地脚与第二地脚，所述第二输出脚设置在所述第一输出脚一侧，所述第二地脚设置在所述第一地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚组成的整体位于所述第一输出脚与第二输出脚组成的整体和所述第一地脚与第二地脚组成的整体之间。

优选的，所述三点式倒装恒流驱动芯片可设置N个并联，其中N为大于或等于2的正整数。

优选的，所述输出脚、电源脚以及地脚中至少有一个存在辨识标记。

优选的，所述铜箔片包括第一铜箔片、第二铜箔片以及第三铜箔片，所述输出脚通过第一铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚通过第二铜箔片焊接在所述电路板上，所述地脚通过第三铜箔焊片接在所述电路板上。

优选的，所述第二铜箔片宽度小于第一铜箔片宽度与第三铜箔片宽度。

此外，本实用新型还提供一种LED灯，包括上述中任一所述的三点式倒装恒流驱动芯片。

本实用新型实施例提供的供一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。从而解决了芯片的制造成本高，并且不易于散热的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第一实施例示意图；

图2为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第二实施例示意图；

图3为本实用新型三点式倒装恒流驱动芯片第三实施例示意图；