[实用新型]三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯

权利要求书

1.一种三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。

2.如权利要求1所述的三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述电源脚可拆分为第一电源脚与第二电源脚，所述第一电源脚焊接在所述输出脚一侧，所述第二电源脚焊接在所述地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚电连接。

3.如权利要求2所述的三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述输出脚可拆分为第一输出脚与第二输出脚，所述地脚可拆分为第一地脚与第二地脚，所述第二输出脚设置在所述第一输出脚一侧，所述第二地脚设置在所述第一地脚一侧，所述第一电源脚与第二电源脚组成的整体位于所述第一输出脚与第二输出脚组成的整体和所述第一地脚与第二地脚组成的整体之间。

4.如权利要求3所述的三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述三点式倒装恒流驱动芯片可设置N个并联，其中N为大于或等于2的正整数。

5.如权利要求1中所述的三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述输出脚、电源脚以及地脚中至少有一个存在辨识标记。

6.如权利要求1中所述的三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述铜箔片包括第一铜箔片、第二铜箔片以及第三铜箔片，所述输出脚通过第一铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚通过第二铜箔片焊接在所述电路板上，所述地脚通过第三铜箔片焊接在所述电路板上。

7.如权利要求6中所述的三点式倒装恒流驱动芯片，其特征在于，所述第二铜箔片宽度小于第一铜箔片宽度与第三铜箔片宽度。

8.一种LED灯，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的三点式倒装恒流驱动芯片。