[实用新型]双芯片整合结构有效
| 申请号： | 201920795887.6 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209964385U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 苏胜红;邹培烽 | 申请（专利权）人： | 深圳劲卓科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 43236 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 伍志祥 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电性耦接 打线 垫片 蓝牙芯片 连接导线 生产效率 单片机 引脚 单片机实现 软件升级包 印刷电路板 蓝牙功能 烧录软件 整合结构 电连接 双芯片 单条 拉线 整合 嵌入 申请 生产 | ||
1.一种双芯片整合结构，设置于一印刷电路板，所述印刷电路板具有一接地散热垫，其特征在于，所述双芯片整合结构包括：
外露垫，所述外露垫与所述接地散热垫电性耦接；
蓝牙芯片、单片机和ARM芯片，所述蓝牙芯片开设有凹槽，在所述凹槽中具有CS打线垫片、GND打线垫片和第一打线垫片至第六打线垫片；所述单片机上具有CS引脚、GND引脚和第一引脚至第六引脚；
八个连接导线，包括CS连接导线、GND连接导线和第一连接导线至第六连接导线；
所述单片机嵌入于所述凹槽中；
所述CS连接导线的两端分别电性耦接所述CS打线垫片和所述CS引脚；
所述GND连接导线的两端分别电性耦接所述GND打线垫片和所述GND引脚；
所述第一连接导线的两端分别电性耦接所述第一打线垫片和第一引脚；
所述第二连接导线的两端分别电性耦接所述第二打线垫片和第二引脚；
所述第三连接导线的两端分别电性耦接所述第三打线垫片和第三引脚；
所述第四连接导线的两端分别电性耦接所述第四打线垫片和第四引脚；
所述第五连接导线的两端分别电性耦接所述第五打线垫片和第五引脚；
所述第六连接导线的两端分别电性耦接所述第六打线垫片和第六引脚；
所述ARM芯片电性耦接于所述印刷电路板上，所述蓝牙芯片采用一导线与所述ARM芯片上的I/O接口电连接。
2.根据权利要求1所述的双芯片整合结构，其特征在于，包括引脚支架；
所述引脚支架设于所述凹槽中。
3.根据权利要求2所述的双芯片整合结构，其特征在于，所述引脚支架贴合于所述单片机与所述蓝牙芯片接触面的所述凹槽上；
所述引脚支架上具有八个导线孔。
4.根据权利要求3所述的双芯片整合结构，其特征在于，所述蓝牙芯片的上顶面具有若干凿口，所述引脚支架的外表面具有若干个呈折钩状的固定钩；
若干个所述固定钩与若干个所述凿口的数目一致；
所述固定钩适配的插入所述凿口。
5.根据权利要求1所述的双芯片整合结构，其特征在于，还包括冷却胶；
所述冷却胶涂覆于所述单片机与所述蓝牙芯片的接触面。
6.根据权利要求1所述的双芯片整合结构，其特征在于，所述蓝牙芯片的下底面具有小型开口，以通过所述小型开口采用撞针将所述单片机从所述凹槽中顶出。
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