[实用新型]一种喷锡双面电路板有效

专利信息
申请号: 201920757179.3 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN210112386U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 黄伟;高思;陈尧 申请(专利权)人: 杭州鹏润电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 电路板
【说明书】:

本实用新型涉及一种喷锡双面电路板,其包括电路板本体,所述电路板本体相对两侧均进行喷锡处理,所述电路板本体分为多块电路板单元,相邻所述电路板单元之间设置有将两者电路接通的连通件;相邻所述电路板单元之间设置有连接组件,所述连接组件包括位于其中一个所述电路板单元上的拼接块以及位于相邻电路板单元上的拼接槽,所述拼接槽与所述拼接块相互拼接,所述电路板单元设置有连接杆,所述连接杆穿过与该电路板单元拼接的所述拼接块,所述连接杆的相对两端均贯穿所述电路板本体。本实用新型具有可拆卸且方便携带的效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板拆装的技术领域,尤其是涉及一种大型可拆装的喷锡双面电路板。

背景技术

目前随着科技的不断进步,每种电器内都有应用到电路板,而有些应用领域中所用到的电路板比较大,比如工厂内所用到的一些电路板是比普遍的电路板要大得多,所以在制作完成后需要对电路板进行搬运时,需要在不损坏电路板的前提下进行。

现有的,如中国专利文献公告号为CN206743655U,专利名称为一种耐腐蚀电路板,包括电路板外壳体,所述电路板外壳体的表面设置有电路板漆面,且电路板外壳体两侧均设置有自攻螺栓,所述电路板外壳体的内部设置有电路板孔,且电路板外壳体的前表面靠近电路板孔的左侧设置有电路板接线柱,所述电路板孔的右侧设置有电路板芯片,所述自攻螺栓的表面设置有表面螺纹,且自攻螺栓的下方设置有自攻螺栓弹簧,所述电路板漆面的下表面设置有散热板。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:当该电路板的体积较大时,在搬运的过程中容易受外力而造成损害。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种喷锡双面电路板,其具有可将一整块分为若干块可拆装连接。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种喷锡双面电路板,包括电路板本体,所述电路板本体相对两侧均进行喷锡处理,所述电路板本体分为多块电路板单元,相邻所述电路板单元之间设置有将两者电路接通的连通件;相邻所述电路板单元之间设置有连接组件,所述连接组件包括位于其中一个所述电路板单元上的拼接块以及位于相邻电路板单元上的拼接槽,所述拼接槽与所述拼接块相互拼接,所述电路板单元设置有连接杆,所述连接杆穿过与该电路板单元拼接的所述拼接块,所述连接杆的相对两端均贯穿所述电路板本体。

通过采用上述技术方案,将电路板本体分成若干块电路板单元的目的是能够对较大的电路板可以将其进行拆分,从而方便搬运避免在搬运的过程中发生折断损坏;通过拼接块和拼接槽的相互配合,使得两相邻连接块之间配合更加准确;通过连接杆使两相邻的连接块之间的拼接块进行串联,从而达到将连接块进行连接的目的;通过将连接杆两端均穿过电路板本体的目的是为了能对电路板本体进行拆分成若干个电路板单元;设置有接通件的目的是为了能将相邻两电路板单元上的线路拼装后进行连通。

本实用新型进一步设置为:所述接通件为设置于所述电路板单元边缘的点锡槽,所述点锡槽呈半圆形,相邻电路拼接后,相对应的两个所述点锡槽拼接形成一点锡孔。

通过采用上述技术方案,设置有点锡槽的目的是当将电路板单元进行连接后,能更加方便和准确地对两相邻的电路板单元的线路进行点锡处理,从而保证将电路板单元进行连接后能顺利使用。

本实用新型进一步设置为:所述电路板本体的边缘设置有连接块,所述连接块设置于两个所述电路板单元的连接处,所述连接块与所述电路板单元之间通过螺栓固定。

通过采用上述技术方案,设置有连接块的目的是使两相邻的边缘电路板单元之间的连接处能更加紧密地配合,从而提高了边缘电路板单元和中间连接杆之间的连接紧密性;通过使用螺栓进行固定的目的是为了能对连接块进行拆卸。

本实用新型进一步设置为:所述连接块设置在与所述连接杆相对应的位置。

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